[发明专利]一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构在审
申请号: | 202211386864.2 | 申请日: | 2022-11-07 |
公开(公告)号: | CN115579319A | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 万峰 | 申请(专利权)人: | 江苏晟得瑞半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人: | 邹宇峰 |
地址: | 226000 江苏省南通市高新技术产*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 独立 防护 生产 工序 输送 结构 | ||
本发明公开了一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,应用在晶圆生产工序间输送结构技术领域,本发明通过设置生产工序构件和输送机构,承载组件可以将储存机构通过电动输送带输送到入料口处,引导组件可以在晶圆进行输送时进行限位,运送组件可以将输送处的晶圆进行升降,直至输送到目标高度,传递组件可以将输送到目标位置的晶圆进行支撑,以便于生产工序间本体对晶圆进行加工,实现了对晶圆输送时定位的作用。
技术领域
本发明属于晶圆生产工序间输送结构技术领域,特别涉及一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构。
背景技术
晶圆的主要加工方式为片加工和批加工,即同时加工一片或多片晶圆,在加工一片晶圆时,会使用到独立防护生产工序间进行加工,再将加工好的晶圆输送到下一个步骤的加工设备上,晶圆属于易损坏物品,对晶圆的输送需进行严格的保护,防止晶圆受损。
现有的用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构在输送晶圆的时候有以下缺点:
1、独立防护生产工序间的晶圆输送结构每次只能输送一个晶圆和晶圆原料板,输送效率低;
2、晶圆输送到独立防护生产工序间缺少稳定的定位,需要独立防护生产工序间多次定位后才可以加工,降低了加工效率。
发明内容
本发明的目的在于针对现有的一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,其优点是:
1、可以对独立防护生产工序间同时输送多个晶圆晶圆原料板,提高了输送效率;
2、可以将晶圆进行定位输送,提升独立防护生产工序间定位的速度,提高了加工下频率。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,包括生产工序构件、输送机构和储存机构,所述输送机构栓接在生产工序构件的内壁,所述储存机构栓接在输送机构的内壁,所述生产工序构件包括生产工序间本体、入料口和电动输送带,所述入料口开设在生产工序间本体的两侧,所述电动输送带栓接在入料口的右侧,所述输送机构包括承载组件、引导组件、运送组件和传递组件,所述承载组件设在入料口的内壁,所述引导组件栓接在承载组件内壁前侧的两侧,所述运送组件栓接在入料口的内壁,所述传递组件螺纹连接在运送组件的表面,所述储存机构包括储存组件、限位组件、传动组件和闭合组件,所述储存组件栓接在承载组件的内壁,所述限位组件栓接在储存组件的顶部,所述传动组件栓接在限位组件的内壁,所述闭合组件栓接在传动组件的输出端。
采用上述技术方案,通过设置生产工序构件可以对晶圆原料板进行加工,并且将输送机构进行输送,输送机构可以将晶圆和晶圆原料板输送到生产工序构件内进行加工,储存机构可以对多个晶圆和晶圆原料板进行储存和运输。
本发明进一步设置为:所述电动输送带的底部设有支撑腿,所述入料口设为方形,所述生产工序间本体与电动输送带配合使用。
采用上述技术方案,通过设有支撑腿,可以增加电动输送带的结构稳定性,通过将入料口设为方形,可以让承载组件进入到入料口内被限位,电动输送带可以将输送机构输送到入料口内由生产工序间本体进行加工。
本发明进一步设置为:所述承载组件包括承载箱、螺栓和减重槽,所述承载箱设在入料口的内壁,所述螺栓栓接在承载箱的内壁,所述减重槽开设在承载箱的顶部。
采用上述技术方案,通过设置承载组件,可以让承载箱对储存机构进行储存,螺栓可以对储存机构进行限位,减重槽可以降低减重槽的重量。
本发明进一步设置为:所述引导组件包括限位板、滑轮和限位槽,所述限位板栓接在承载箱内壁前侧的两侧,所述滑轮转动连接在限位板的顶部,所述限位槽开设在限位板的后侧。
采用上述技术方案,通过设置引导组件,限位板可以对晶圆原料板的移动进行限位,滑轮可以增加晶圆原料板移动时的稳定性,限位槽可以对储存机构进行限位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造