[发明专利]一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构在审
申请号: | 202211386864.2 | 申请日: | 2022-11-07 |
公开(公告)号: | CN115579319A | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 万峰 | 申请(专利权)人: | 江苏晟得瑞半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙) 32411 | 代理人: | 邹宇峰 |
地址: | 226000 江苏省南通市高新技术产*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 独立 防护 生产 工序 输送 结构 | ||
1.一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,包括生产工序构件(1)、输送机构(2)和储存机构(3),其特征在于:所述输送机构(2)栓接在生产工序构件(1)的内壁,所述储存机构(3)栓接在输送机构(2)的内壁,所述生产工序构件(1)包括生产工序间本体(101)、入料口(102)和电动输送带(103),所述入料口(102)开设在生产工序间本体(101)的两侧,所述电动输送带(103)栓接在入料口(102)的右侧,所述输送机构(2)包括承载组件(201)、引导组件(202)、运送组件(203)和传递组件(204),所述承载组件(201)设在入料口(102)的内壁,所述引导组件(202)栓接在承载组件(201)内壁前侧的两侧,所述运送组件(203)栓接在入料口(102)的内壁,所述传递组件(204)螺纹连接在运送组件(203)的表面,所述储存机构(3)包括储存组件(301)、限位组件(302)、传动组件(303)和闭合组件(304),所述储存组件(301)栓接在承载组件(201)的内壁,所述限位组件(302)栓接在储存组件(301)的顶部,所述传动组件(303)栓接在限位组件(302)的内壁,所述闭合组件(304)栓接在传动组件(303)的输出端。
2.根据权利要求1所述的一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,其特征在于:所述电动输送带(103)的底部设有支撑腿,所述入料口(102)设为方形,所述生产工序间本体(101)与电动输送带(103)配合使用。
3.根据权利要求1所述的一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,其特征在于:所述承载组件(201)包括承载箱(2011)、螺栓(2012)和减重槽(2013),所述承载箱(2011)设在入料口(102)的内壁,所述螺栓(2012)栓接在承载箱(2011)的内壁,所述减重槽(2013)开设在承载箱(2011)的顶部。
4.根据权利要求3所述的一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,其特征在于:所述引导组件(202)包括限位板(2021)、滑轮(2022)和限位槽(2023),所述限位板(2021)栓接在承载箱(2011)内壁前侧的两侧,所述滑轮(2022)转动连接在限位板(2021)的顶部,所述限位槽(2023)开设在限位板(2021)的后侧。
5.根据权利要求4所述的一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,其特征在于:所述运送组件(203)包括电动转杆(2031)、螺纹槽(2032)和固定板(2033),所述电动转杆(2031)栓接在入料口(102)内壁底部的两侧,所述螺纹槽(2032)开设在电动转杆(2031)的表面,所述固定板(2033)栓接在入料口(102)的顶部,所述固定板(2033)的底部与电动转杆(2031)的顶部转动连接,所述固定板(2033)的后侧与承载箱(2011)的前侧接触。
6.根据权利要求5所述的一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,其特征在于:所述传递组件(204)包括支撑板(2041)、前挡板(2042)和后挡板(2043),所述支撑板(2041)螺纹连接在螺纹槽(2032)的表面,所述前挡板(2042)栓接在支撑板(2041)前侧相对的一侧之间,所述后挡板(2043)栓接在支撑板(2041)后侧相对的一侧之间。
7.根据权利要求3所述的一种用于独立防护的晶圆生产工序间输送结构,其特征在于:所述储存组件(301)包括储存盒(3011)、存料口(3012)和存料槽(3013),所述储存盒(3011)栓接在承载箱(2011)的内壁,所述存料口(3012)开设在储存盒(3011)的前侧,所述存料槽(3013)开设在存料口(3012)的后侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造