[发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法在审
| 申请号： | 202211364255.7 | 申请日： | 2022-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN116072500A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 金志勋;金炯俊 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/306;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 侯志源 |
| 地址： | 韩国忠清南道天安*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了用于处理基板的装置和用于处理基板的方法。具体地，该基板处理装置包括：壳体，该壳体具有用于处理基板的处理空间；支承单元，该支承单元配置为在处理空间处支承基板；等离子体源，该等离子体源用于从供应至处理空间的工艺气体产生等离子体；排出管线，该排出管线连接至壳体、并排出处理空间的气氛；以及压力调节单元，该压力调节单元定位在支承单元与排出管线之间、且配置为调节从排出管线排出的排出压力，并且其中压力调节单元包括：用于开启和关闭排出管线的开启/关闭构件；用于在上/下方向上移动开启/关闭构件的提升/降低构件；以及用于向提升/降低构件提供回复力的弹性构件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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