[发明专利]用于处理基板的装置和用于处理基板的方法

权利要求书

1.一种基板处理装置，所述基板处理装置包括：

壳体，所述壳体具有用于处理基板的处理空间；

支承单元，所述支承单元配置为在所述处理空间处支承所述基板；以及

等离子体源，所述等离子体源用于从供应到所述处理空间中的工艺气体产生等离子体；

排出管线，所述排出管线连接至所述壳体并排出所述处理空间的气氛；以及

压力调节单元，所述压力调节单元定位在所述支承单元与所述排出管线之间并配置为调节从所述排出管线排出的排出压力，并且

其中所述压力调节单元包括：

开启/关闭构件，所述开启/关闭构件用于开启和关闭所述排出管线；

提升/降低构件，所述提升/降低构件用于在上/下方向上移动所述开启/关闭构件；以及

弹性构件，所述弹性构件用于向所述提升/降低构件提供回复力。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述开启/关闭构件包括：

底板，所述底板形成为当从上面观察时覆盖所述排出管线；以及

止动构件，所述止动构件从所述底板的底端延伸并具有与所述排出管线的直径相同或更小的直径。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其中，所述弹性构件连接所述支承单元的底端和所述底板的顶端。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其中，设置多个所述弹性构件，且多个所述弹性构件基于所述底板的中心以固定间隔定位。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，所述提升/降低构件包括：

本体，所述本体与所述支承单元的底端相结合、具有内部空间、并且在所述内部空间中储存流体；

提升/降低杆，所述提升/降低杆具有与所述开启/关闭构件相结合的端部、且因所述内部空间的流体而在所述上/下方向上移动；以及

流体供应单元，所述流体供应单元配置为向所述内部空间供应所述流体。

6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其中，所述装置还包括控制器，所述控制器用于控制所述提升/降低构件，并且

其中，所述控制器控制所述提升/降低构件、以通过调节供应至所述内部空间的所述流体的供应量来改变所述开启/关闭构件与所述排出管线的顶端之间的相对高度。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其中，如果所述开启/关闭构件在向下方向上移动，则所述控制器控制所述提升/降低构件以向所述内部空间供应所述流体，并且

如果所述开启/关闭构件在向上方向上移动，则所述控制器控制所述提升/降低构件、以通过停止所述内部空间中所述流体的供应来使所述弹性构件向所述提升/降低构件提供所述回复力。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其中，所述压力调节单元进一步包括位置传感器，所述位置传感器安装在所述支承单元的底端、并通过测量自所述支承单元的所述底端至所述开启/关闭构件的顶端的高度来测量所述开启/关闭构件的位置信息，

其中，所述控制器控制所述提升/降低构件、以基于所述排出管线的开启程度来改变所述开启/闭合构件的底端与所述排出管线的顶端之间的相对高度，所述排出管线的所述开启程度通过由所述位置传感器测量的所述开启/闭合构件的高度来进行测量。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的基板处理装置，其中，所述提升/降低构件安装在所述开启/关闭构件的中心处。