[发明专利]芯片制造数据处理方法、装置和计算机设备在审

专利信息
申请号: 202211348567.9 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN115619353A 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 蔡刘芬;沈曦;周麟 申请(专利权)人: 上海积塔半导体有限公司
主分类号: G06Q10/10 分类号: G06Q10/10;G06Q10/107;G06F16/2458;G06F16/23
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 姚姝娅
地址: 200135 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请涉及一种芯片制造数据处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。芯片制造数据处理方法包括:响应于获取指令,获取第一事务在第一节点产生的芯片制造数据以及第一节点携带的节点信息;将芯片制造数据附加在第一事务上,以生成第二事务;根据第二事务生成新的获取指令,并将第二事务及新的获取指令发送至第二节点。采用本方法能够通过在第一节点中预先保存节点信息的方式,使得每个芯片的事务能够自动流转到下一个芯片制造流程的节点,使得芯片制造过程中的各部工作交接能够规范化;并且将每个芯片制造步骤所产生的数据记录下来,确保了数据的全面性和可追溯性,使得芯片制造数据更加易于管理。
搜索关键词: 芯片 制造 数据处理 方法 装置 计算机 设备
【主权项】:
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