[发明专利]芯片制造数据处理方法、装置和计算机设备

权利要求书

1.一种芯片制造数据处理方法，其特征在于，包括：

响应于获取指令，获取第一事务在第一节点产生的芯片制造数据以及所述第一节点携带的节点信息；所述第一节点携带的节点信息用于标识第二节点；

将所述芯片制造数据附加在所述第一事务上，以生成第二事务；

根据所述第二事务生成新的获取指令，并将所述第二事务及新的获取指令发送至所述第二节点。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于流程结束指令，将所述流程结束指令携带的第一目标芯片信息与所有所述第二事务对应的芯片信息进行匹配；

结束执行匹配到的第二事务，并将匹配到的第二事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息进行封装。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述第二事务及新的获取指令发送至所述第二节点之前，包括：

将所述第一事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息进行封装，生成所述第二事务对应的历史事务。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于调用指令，根据所述调用指令携带的第二目标芯片信息和第一目标节点信息匹配到对应的历史事务；

调用匹配到的历史事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述芯片制造数据包括至少一个芯片制造模块；

所述调用指令还包括模块标签；

所述调用匹配到的历史事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息之后，还包括：

根据所述模块标签，从匹配到的历史事务包含的所有芯片制造数据中，进一步匹配到对应的芯片制造模块；

调用匹配到的芯片制造模块中包含的数据并进行展示。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于删除指令，根据所述删除指令携带的第三目标芯片信息和第二目标节点信息匹配到对应的历史事务；

将匹配到的历史事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息删除。

7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

响应于添加指令，将所述添加指令携带的第四目标芯片信息与所有历史事务对应的芯片信息进行匹配；

将匹配到的历史事务包含的芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息，以及所述添加指令携带的目标芯片制造数据和所述目标芯片制造数据对应节点的节点数据进行封装，生成新的历史事务。

8.一种芯片制造数据处理装置，其特征在于，包括：

获取模块，用于在接收到获取指令时，获取第一事务在第一节点产生的芯片制造数据以及所述第一节点携带的节点信息；所述第一节点携带的节点信息用于标识第二节点；

生成模块，用于将所述第一芯片制造数据附加在所述第一事务上，以生成第二事务；

发送模块，用于根据所述第二事务生成新的获取指令，并将所述第二事务及新的获取指令发送至所述第二节点。

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1至7中任一项所述的芯片制造数据处理方法的步骤。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项所述的芯片制造数据处理方法的步骤。