[发明专利]芯片制造数据处理方法、装置和计算机设备

说明书

本申请涉及一种芯片制造数据处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。芯片制造数据处理方法包括：响应于获取指令，获取第一事务在第一节点产生的芯片制造数据以及第一节点携带的节点信息；将芯片制造数据附加在第一事务上，以生成第二事务；根据第二事务生成新的获取指令，并将第二事务及新的获取指令发送至第二节点。采用本方法能够通过在第一节点中预先保存节点信息的方式，使得每个芯片的事务能够自动流转到下一个芯片制造流程的节点，使得芯片制造过程中的各部工作交接能够规范化；并且将每个芯片制造步骤所产生的数据记录下来，确保了数据的全面性和可追溯性，使得芯片制造数据更加易于管理。

技术领域

本申请涉及计算机存储技术领域，特别是涉及一种芯片制造数据处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。

背景技术

通常，针对芯片制造过程涉及到的多个原制造部、各分部生产班组，其彼此之间的工作主要采用Excel表格和纸版文档两种形式进行交接。

然而，在日常工作交接中，上述工作交接方式存在着大量问题，比如，采用纸版文档进行工作交接的方式不利于历史数据存档，Excel表格和纸版文档的数据安全性均不高，无法实现数据保密，数据容易发生泄漏或遗失；当工作人员需要查询大量过往数据时，需要花费大量时间进行数据定位和数据调取，这大大降低了工作效率。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提高数据安全性、方便数据调用和定位的芯片制造数据处理方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。

第一方面，本申请提供了一种芯片制造数据处理方法，包括：

响应于获取指令，获取第一事务在第一节点产生的芯片制造数据以及所述第一节点携带的节点信息；所述第一节点携带的节点信息用于标识第二节点；

将所述芯片制造数据附加在所述第一事务上，以生成第二事务；

根据所述第二事务生成新的获取指令，并将所述第二事务及新的获取指令发送至所述第二节点。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

响应于流程结束指令，将所述流程结束指令携带的第一目标芯片信息与所有所述第二事务对应的芯片信息进行匹配；

结束执行匹配到的第二事务，并将匹配到的第二事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息进行封装。

在其中一个实施例中，所述将所述第二事务及新的获取指令发送至所述第二节点之前，包括：

将所述第一事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息进行封装，生成所述第二事务对应的历史事务。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

响应于调用指令，根据所述调用指令携带的第二目标芯片信息和第一目标节点信息匹配到对应的历史事务；

调用匹配到的历史事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息。

在其中一个实施例中，所述芯片制造数据包括至少一个芯片制造模块；

所述调用指令还包括模块标签；

所述调用匹配到的历史事务包含的所有芯片制造数据及所有芯片制造数据对应节点的节点信息之后，还包括：

根据所述模块标签，从匹配到的历史事务包含的所有芯片制造数据中，进一步匹配到对应的芯片制造模块；

调用匹配到的芯片制造模块中包含的数据并进行展示。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：