[发明专利]半导体制程的监控方法、装置、系统在审
| 申请号： | 202211347860.3 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN115565914A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陶青;王晓;萧礼明 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;G08B21/18 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李琴 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开公开了一种半导体制程的监控方法、装置、系统，用以提前侦测到预防保养相关参数在短期内发生急剧变化的异常情况进而提前预警，避免造成更多的晶圆报废，降低损失。本公开提供的一种半导体制程的监控方法，包括：获取当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数；其中所述的预防保养相关参数包括所述当前半导体制程中涉及的半导体加工设备的参数，和/或，所述当前半导体制程中涉及的半导体产品的参数；根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数，进行即将产生的预防保养相关参数的估算，得到估算的预防保养相关参数；当所述估算的预防保养相关参数满足预设的参数异常预警条件时，发出预警信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 监控 方法 装置 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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