[发明专利]半导体制程的监控方法、装置、系统在审

专利信息
申请号: 202211347860.3 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN115565914A 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 陶青;王晓;萧礼明 申请(专利权)人: 长鑫存储技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;G08B21/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 李琴
地址: 230000 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 半导体 监控 方法 装置 系统
【权利要求书】:

1.一种半导体制程的监控方法,其特征在于,所述方法包括:

获取当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数;其中所述的预防保养相关参数包括所述当前半导体制程中涉及的半导体加工设备的参数,和/或,所述当前半导体制程中涉及的半导体产品的参数;

根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数,进行即将产生的预防保养相关参数的估算,得到估算的预防保养相关参数;

当所述估算的预防保养相关参数满足预设的参数异常预警条件时,发出预警信号。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数,进行即将产生的预防保养相关参数的估算,得到估算的预防保养相关参数,包括:

确定所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数中的最近采集的N个数据点;其中,所述N为预设的大于1的整数;

确定所述N个数据点的变化趋势信息;

根据所述N个数据点的变化趋势信息,确定即将产生的预防保养相关参数的M个数据点的变化趋势信息;其中,所述M为预设的大于1的整数;

根据所述M个数据点的变化趋势信息,确定所述M个数据点中的至少一个数据值作为估算的预防保养相关参数。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数,进行即将产生的预防保养相关参数的估算,得到估算的预防保养相关参数,包括:

从当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数中的最近采集的N个数据点中,选取第i个数据点和第i+d个数据点,其中,第i个数据点的数据值为a,第i+d个数据点的数据值为b;其中,1≤i<N;

估算第i+2d个数据点的数据值为2b-a,将2b-a作为估算的预防保养相关参数。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,当所述估算的预防保养相关参数满足预设的参数异常预警条件时,发出预警信号,包括:

当估算的2b-a大于预设阈值时,发出预警信号。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数,确定预防保养周期;

所述根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数,进行即将产生的预防保养相关参数的估算,包括:

在所述预防保养周期内,根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数,进行即将产生的预防保养相关参数的估算。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数,确定预防保养周期,包括:

根据所述当前半导体制程中已产生的预防保养相关参数,识别最近一次发生数据突变的时间点;

根据所述时间点确定预防保养周期。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,通过预设的滑动周期检验法,识别所述最近一次发生数据突变的时间点。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,通过预设的滑动周期检验法,识别所述最近一次发生数据突变的时间点,包括:

按照数据点产生顺序依次获取多组数据点序列,并分别计算各组数据点序列的统计量;

根据所述统计量,识别所述最近一次发生数据突变的时间点。

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