[发明专利]微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法在审
| 申请号： | 202211336053.1 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115673450A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 黄球军;杨均 | 申请（专利权）人： | 成都市金天之微波技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/008;B23K1/20 |
| 代理公司： | 成都聚蓉众享专利代理有限公司 51291 | 代理人： | 刘艳均 |
| 地址： | 610000 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法，包括有盖板、SMP连接器和盒体，其解决办法步骤如下：将SMP连接器通过焊料烧结方式烧结在组件的盒体上。在盒体对应连接器背面开窗。开窗处的接缝设计为正方形。发明通过合金焊料烧结的方式处理垂直互联的SMP连接器，有效的解决了激光封焊圆形连接器密封效果不好的问题，通过密封保护了微波组件内部的裸芯片不受腐蚀气体的侵蚀，提供了微波组件的可靠性，延长了微波组件的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 组件 smp 连接器 垂直 密封 解决办法 | ||
【主权项】：
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