[发明专利]微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法

说明书

本发明的目的是提供微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法，包括有盖板、SMP连接器和盒体，其解决办法步骤如下：将SMP连接器通过焊料烧结方式烧结在组件的盒体上。在盒体对应连接器背面开窗。开窗处的接缝设计为正方形。发明通过合金焊料烧结的方式处理垂直互联的SMP连接器，有效的解决了激光封焊圆形连接器密封效果不好的问题，通过密封保护了微波组件内部的裸芯片不受腐蚀气体的侵蚀，提供了微波组件的可靠性，延长了微波组件的寿命。

技术领域

本发明涉及SMP连接器组件领域，具体涉及到微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法。

背景技术

微波组件中，SMP连接器垂直互联场景下，连接器与盖板接缝处传统的密封处理采用激光封焊的办法。激光封焊处理的物体要求尽量平整，由于SMP连接器接缝处为圆形，与盖板垂直互联情况下采用激光封焊的方式做密封处理时，激光封焊的效果很难保证密封性。

针对上述问题，本发明提供了一种密封效果好的微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法。

发明内容

本发明提供了一种密封效果好的微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法。

本发明的目的是提供微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法，包括有盖板、SMP连接器和盒体，其解决办法步骤如下：

1).将SMP连接器通过焊料烧结方式烧结在组件的盒体上。

2).在盒体对应连接器背面开窗。

3).开窗处的接缝设计为正方形。

微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法，步骤1中焊料烧结操作具体步骤如下：

1).首先检验盒体安装孔电镀后有无毛刺等多余物，然后用无水乙醇和酒精棉清洁。

2).用镊子夹取连接器对应外径的Sn3.0Ag0.5Cu合金焊料环。

3).用0号毛笔将一薄层液态助焊剂均匀地涂覆在SMP连接器外导体表面，将成形好的连接器放入盒体安装孔内，用镊子将焊料环放入焊料槽中，焊料环外侧用毛笔涂覆一层助焊剂。

4).热台焊接或回流炉焊接。热台焊接时，将两个热台温度分别设置为140℃和230℃，将盒体放在140℃热台上进行预热，到达设定温度后放到230℃的热台上将焊料加热至融化状态完成焊接，室温冷却，RZL-260F回流炉焊接，根据组件盒体的尺寸设定回流曲线，其回流曲线与采用焊膏焊接的曲线一致。

5).焊接完成后，用甲苯-丙酮-酒精溶剂依次超声清洗3分钟，70℃烘干。

本发明具有以下优势：本发明通过合金焊料烧结的方式处理垂直互联的SMP连接器，有效的解决了激光封焊圆形连接器密封效果不好的问题，通过密封保护了微波组件内部的裸芯片不受腐蚀气体的侵蚀，提供了微波组件的可靠性，延长了微波组件的寿命。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中：1、盒体；2、SMP连接器；3、盖板。

具体实施方式

本发明的目的是提供微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法，包括有盖板3、SMP连接器2和盒体1，其解决办法步骤如下：

步骤一、将SMP连接器2通过焊料烧结方式烧结在组件的盒体1上。

步骤二、在盒体1对应连接器背面开窗。

步骤三、开窗处的接缝设计为正方形。

微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法，步骤1中料烧结操作具体步骤如下：