[发明专利]微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法

权利要求书

1.微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法，包括有盖板、SMP连接器和盒体，其解决办法步骤如下：

1).将SMP连接器通过焊料烧结方式烧结在组件的盒体上。

2).在盒体对应连接器背面开窗。

3).开窗处的接缝设计为正方形。

2.如权利要求1所述的微波组件中SMP连接器垂直互联的密封解决办法，其特征在于，步骤1中焊料烧结操作具体步骤如下：

1).首先检验盒体安装孔电镀后有无毛刺等多余物，然后用无水乙醇和酒精棉清洁。

2).用镊子夹取连接器对应外径的Sn3.0Ag0.5Cu合金焊料环。

3).用0号毛笔将一薄层液态助焊剂均匀地涂覆在SMP连接器外导体表面，将成形好的连接器放入盒体安装孔内，用镊子将焊料环放入焊料槽中，焊料环外侧用毛笔涂覆一层助焊剂。

4).热台焊接或回流炉焊接。热台焊接时，将两个热台温度分别设置为140℃和230℃，将盒体放在140℃热台上进行预热，到达设定温度后放到230℃的热台上将焊料加热至融化状态完成焊接，室温冷却；RZL-260F回流炉焊接，根据组件盒体的尺寸设定回流曲线，其回流曲线与采用焊膏焊接的曲线一致。

5).焊接完成后，用甲苯-丙酮-酒精溶剂依次超声清洗3分钟，70℃烘干。