[发明专利]一种半导体晶圆切割装置及其切割方法在审
| 申请号： | 202211335259.2 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN115519684A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 陆金发 | 申请（专利权）人： | 江西安芯美科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 南昌贤达专利代理事务所(普通合伙) 36136 | 代理人： | 董艳 |
| 地址： | 337000 江西省萍乡*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆切割领域，且公开了一种半导体晶圆切割装置及其切割方法，有效的解决了目前刀片对晶圆进行切割过程中，易造成刀片发热磨损的问题，包括机体，所述机体的顶端安装有切割组件，机体的顶端安装有固定组件，机体的内部安装有过滤清洁组件，固定组件包括安装于机体顶端的固定盘，固定盘的底端内部开设有连通槽，连通槽的底端开设有底槽，底槽的内部通过软管安装有负压泵，本发明，通过连通槽内部产生负压，晶圆与吸盘的顶壁紧贴，在负压作用下对晶圆起到吸附固定效果，同时活塞在负压作用下朝着连通槽移动，带动各个夹杆与晶圆外壁紧贴，从而对晶圆进行夹紧固定，从而提高晶圆在切割过程中的固定效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
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