[发明专利]一种半导体晶圆切割装置及其切割方法

说明书

本发明涉及晶圆切割领域，且公开了一种半导体晶圆切割装置及其切割方法，有效的解决了目前刀片对晶圆进行切割过程中，易造成刀片发热磨损的问题，包括机体，所述机体的顶端安装有切割组件，机体的顶端安装有固定组件，机体的内部安装有过滤清洁组件，固定组件包括安装于机体顶端的固定盘，固定盘的底端内部开设有连通槽，连通槽的底端开设有底槽，底槽的内部通过软管安装有负压泵，本发明，通过连通槽内部产生负压，晶圆与吸盘的顶壁紧贴，在负压作用下对晶圆起到吸附固定效果，同时活塞在负压作用下朝着连通槽移动，带动各个夹杆与晶圆外壁紧贴，从而对晶圆进行夹紧固定，从而提高晶圆在切割过程中的固定效果。

技术领域

本发明属于晶圆切割领域，具体为一种半导体晶圆切割装置及其切割方法。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，而在半导体晶圆的加工过程中，需要对晶圆通过切割装置进行切割，其切割过程通过一个转动的研磨盘(刀片)完成切片，研磨盘以转轴为中心高速旋转，旋转速度为30000-60000rpm，线性速度为83～175m/sec，该研磨盘由嵌入电镀镍矩阵黏合剂中的研磨金刚石制成，但是仍旧存在以下缺陷：

在刀片对晶圆进行切割过程中，易造成刀片在摩擦过程发热，从而造成刀片磨损严重，使得使用寿命降低。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种半导体晶圆切割装置及其切割方法，有效的解决了目前刀片对晶圆进行切割过程中，易造成刀片发热磨损的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割装置，包括机体，所述机体的顶端安装有切割组件，机体的顶端安装有固定组件，机体的内部安装有过滤清洁组件；

固定组件包括安装于机体顶端的固定盘，固定盘的底端内部开设有连通槽，连通槽的底端开设有底槽，底槽的内部通过软管安装有负压泵，负压泵安装于机体上，连通槽的顶端均匀开设有连通孔，固定盘的顶端均匀安装有吸盘，连通槽与吸盘通过连通孔相连通，连通槽的外侧等角度开设有活动槽，活动槽的内部滑动连接有活塞，活塞的外壁与活动槽的内壁紧贴，活塞远离连通槽的一侧安装有连接杆，连接杆贯穿至固定盘的外侧，连接杆的一端安装有夹杆。

优选的，所述夹杆的材质为橡胶，活塞远离连通槽的一侧安装有第一弹簧，第一弹簧的一端与活动槽的内壁固定连接。

优选的，所述切割组件包括均匀安装于机体顶端的电动推杆，电动推杆的输出端安装有第一移动架，第一移动架设置呈口字型，第一移动架内部的正面和背面对称开设有X向移动槽，第一移动架的内部设有第二移动架，第二移动架的两端对称安装有第一移动块，第一移动块与X向移动槽滑动连接，第二移动架的底端开设有Y向移动槽，Y向移动槽的内部滑动连接有第二移动块，第二移动块的底端安装有电机箱，电机箱的内部安装有驱动电机，驱动电机的输出轴安装有切割刀片，切割刀片一侧设有冷却清洗单元。

优选的，其中一个所述X向移动槽的内部转动连接有第一螺杆，第一螺杆的一端与第一进步电机的输出端固定连接，第一进步电机与第一移动架固定安装，第一螺杆与第一移动块螺纹连接，Y向移动槽的内部转动连接有第二螺杆，第二螺杆的一端与第二进步电机的输出轴固定连接，第二进步电机固定安装于第二移动架上。

优选的，所述冷却清洗单元包括设于切割刀片一侧的挡板，挡板的弧度与切割刀片相适配，挡板的内部开设有第一内槽，挡板远离切割刀片的一侧安装有进水管，挡板靠近切割刀片的一侧等角度且对称安装有冷却喷头，冷却喷头朝向切割刀片设置，挡板的底端安装有冲料喷头，冲料喷头的内壁上安装有导流板，导流板设置呈螺旋状，导流板朝向远离切割刀片一侧倾斜设置。