[发明专利]一种半导体晶圆切割装置及其切割方法

权利要求书

1.一种半导体晶圆切割装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)的顶端安装有切割组件(2)，机体(1)的顶端安装有固定组件(3)，机体(1)的内部安装有过滤清洁组件(4)；

固定组件(3)包括安装于机体(1)顶端的固定盘(301)，固定盘(301)的底端内部开设有连通槽(304)，连通槽(304)的底端开设有底槽(303)，底槽(303)的内部通过软管安装有负压泵(302)，负压泵(302)安装于机体(1)上，连通槽(304)的顶端均匀开设有连通孔(305)，固定盘(301)的顶端均匀安装有吸盘(306)，连通槽(304)与吸盘(306)通过连通孔(305)相连通，连通槽(304)的外侧等角度开设有活动槽(307)，活动槽(307)的内部滑动连接有活塞(308)，活塞(308)的外壁与活动槽(307)的内壁紧贴，活塞(308)远离连通槽(304)的一侧安装有连接杆(309)，连接杆(309)贯穿至固定盘(301)的外侧，连接杆(309)的一端安装有夹杆(310)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述夹杆(310)的材质为橡胶，活塞(308)远离连通槽(304)的一侧安装有第一弹簧(311)，第一弹簧(311)的一端与活动槽(307)的内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述切割组件(2)包括均匀安装于机体(1)顶端的电动推杆(201)，电动推杆(201)的输出端安装有第一移动架(202)，第一移动架(202)设置呈口字型，第一移动架(202)内部的正面和背面对称开设有X向移动槽(203)，第一移动架(202)的内部设有第二移动架(204)，第二移动架(204)的两端对称安装有第一移动块(205)，第一移动块(205)与X向移动槽(203)滑动连接，第二移动架(204)的底端开设有Y向移动槽(209)，Y向移动槽(209)的内部滑动连接有第二移动块(212)，第二移动块(212)的底端安装有电机箱(213)，电机箱(213)的内部安装有驱动电机，驱动电机的输出轴安装有切割刀片(214)，切割刀片(214)一侧设有冷却清洗单元(215)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：其中一个所述X向移动槽(203)的内部转动连接有第一螺杆(206)，第一螺杆(206)的一端与第一进步电机(207)的输出端固定连接，第一进步电机(207)与第一移动架(202)固定安装，第一螺杆(206)与第一移动块(205)螺纹连接，Y向移动槽(209)的内部转动连接有第二螺杆(210)，第二螺杆(210)的一端与第二进步电机(211)的输出轴固定连接，第二进步电机(211)固定安装于第二移动架(204)上。

5.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆切割装置，其特征在于：所述冷却清洗单元(215)包括设于切割刀片(214)一侧的挡板(2151)，挡板(2151)的弧度与切割刀片(214)相适配，挡板(2151)的内部开设有第一内槽(2152)，挡板(2151)远离切割刀片(214)的一侧安装有进水管(2154)，挡板(2151)靠近切割刀片(214)的一侧等角度且对称安装有冷却喷头(2153)，冷却喷头(2153)朝向切割刀片(214)设置，挡板(2151)的底端安装有冲料喷头(2155)，冲料喷头(2155)的内壁上安装有导流板(2156)，导流板(2156)设置呈螺旋状，导流板(2156)朝向远离切割刀片(214)一侧倾斜设置。