[发明专利]一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构及方法在审
| 申请号： | 202211321290.0 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN115802739A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;吴广东;王修利;董芸松;丁颖;王鑫华;李丽娜;刘晓剑;谢月园;史会云;谷强;程月然;马珊 | 申请（专利权）人： | 北京控制工程研究所 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 贾文婷 |
| 地址： | 100080 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 航天 电子产品 sop 封装 器件 安装 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京控制工程研究所，未经北京控制工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211321290.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
