[发明专利]一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构及方法

说明书

本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D‑PLUS器件的安装方法，该方法包含SOP封装3D‑PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。本发明提出了一种可实现SOP封装3D‑PLUS器件先再流焊接再进行加固的工艺，通过设计合适的电装辅助件，配合特定的工艺流程和粘接加固方法，实现SOP封装3D‑PLUS器件的自动焊接并且可以进行后端可靠性加固，避免SOP封装3D‑PLUS器件在裝联过程中焊接与胶粘加固的工序穿插，提高器件由手工焊到自动焊接的生产效率，同时提高了焊接、加固的一致性和可靠性。

技术领域

本发明涉及一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件的安装结构及方法，该方法包含SOP封装3D-PLUS的电装辅助件设计、电装辅助件粘贴、器件焊接、胶粘加固工艺方法，属于电子装联工艺技术领域。

背景技术

SOP封装3D-PLUS是三维叠层封装的简称，是法国SOP封装3D-PLUS公司应伽利略计划和其他航天、航空等领域的实际需求而开发的一种芯片封装形式，与其他封装相比，在相同重量的前提下，容量可增加2000倍以上，所以该封装器件在实际应用中具有集成度高、电子性能优越等技术优势，在航天产品中有着广泛应用。但是由于器件本体尺寸较大，重心较高，引脚无应力释放弯，所以组装在印制板上后抗振能力较弱，器件的加固对于整个装联过程显得非常重要。

军工领域的很多用户，对于SOP封装3D-PLUS器件的焊接还是采用手工方式进行的，器件手工焊接前在器件底部与PCB基板之间点封环氧胶，然后将器件与PCB焊盘进行定位、焊接，该方式能够较好地对器件进行加固，但是生产效率较低，制约产能提高；少数用户对SOP封装3D-PLUS器件实施再流焊方式的自动焊接，但是焊接后只能对器件进行端封加固，端封加固方式相较于底部填充，抗力学性能偏弱，很难满足产品在随机振动总均方根20g以上的严苛力学条件下使用。曾发生，某航天单机产品在正样产品测试阶段，出现SOP封装3D-PLUS器件失效问题，事后经过检查发现该器件采用端封方式加固，在大力学环境下，器件焊点多个引脚出现裂纹，导致信号异常。最终该器件在返修阶段采用手工焊接，底部填充环氧胶的方式进行加固，经过验证未发生问题。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，为实现SOP封装3D-PLUS高效率自动焊接和可靠加固，提出一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件的安装方法。

本发明的技术解决方案是：

一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件的安装结构，包括基板，基板表面有PCB焊盘；电装辅助件，连接于PCB基板表面，PCB焊盘的两排焊盘之间为PCB焊盘内侧；器件，位于电装辅助件背离基板的一侧，器件连接的引脚位于电装辅助件两侧，电装辅助件在PCB基板上形成与器件的引脚所在区域分隔的分隔区，器件底部与PCB基板之间、且在分隔区内设有加固胶。

所述电装辅助件包括两个阻隔杆、以及一体连接于两个阻隔杆之间的横梁，两个阻隔杆位于引脚一侧。

优选的，电装辅助件为“H”形。此时，所述横梁连接于两个阻隔杆的中部。

可选的，电装辅助件为“C”形。此时，所述横梁连接于两个阻隔杆的同一端。

一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件的安装方法，包括

设计生产器件对应的的电装辅助件；

在PCB焊盘上完成焊膏印刷；

将电装辅助件粘贴在PCB焊盘印刷有焊膏的一侧；