[发明专利]一种用于航天电子产品SOP封装器件的安装结构及方法

权利要求书

1.一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件的安装结构，其特征在于：包括

PCB基板(6)，基板(6)表面有PCB焊盘(61)，PCB焊盘(61)的两排焊盘之间为PCB焊盘内侧(62)；

电装辅助件(7)，连接在PCB基板(6)表面，并位于PCB焊盘内侧(62)中心位置；

器件(8)，位于电装辅助件(7)背离基板(6)的一侧，器件(8)连接的引脚(81)位于电装辅助件(7)两侧，电装辅助件(7)在PCB基板(6)上形成与引脚(81)所在区域分隔的分隔区，器件(8)与PCB基板(6)之间、且在分隔区内设有加固胶。

2.根据权利要求1所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装结构，其特征在于：所述电装辅助件(7)包括两个阻隔杆(71)、以及一体连接于两个阻隔杆(71)之间的横梁(72)，两个阻隔杆(71)位于引脚(81)一侧。

3.根据权利要求2所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装结构，其特征在于：所述横梁(72)连接于两个阻隔杆(71)的中部。

4.根据权利要求1-3任一所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装方法，其特征在于：包括

在PCB焊盘(61)上完成焊膏印刷；

将电装辅助件(7)粘贴在PCB焊盘内侧(62)中心位置；

将器件(8)贴装至PCB焊盘(61)上，器件(8)位于电装辅助件(7)背离PCB基板(6)的一侧，器件(8)连接的引脚(81)位于电装辅助件(7)两侧，电装辅助件(7)在PCB基板(6)上形成与引脚(81)所在区域分隔的分隔区，电装辅助件(7)随PCB基板(6)和器件(8)一起进行再流焊接，得到PCBA组件；

底部胶粘加固：在PCBA组件的器件(8)底部与PCB基板(6)之间、且在分隔区内注加固胶并固化。

5.根据权利要求4所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装方法，其特征在于：所述电装辅助件(7)通过环氧胶粘贴在PCB基板(6)上；器件(8)贴装完成后，引脚(81)偏移小于PCB焊盘(61)宽度的10％。

6.根据权利要求4所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装方法，其特征在于：所述电装辅助件(7)的高度与器件(8)本体底部到引脚(81)底部的高度差值为0.2mm～0.3mm。

7.根据权利要求4所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装方法，其特征在于：所述电装辅助件(7)的整体外侧宽度为PCB焊盘内侧(62)间距减去1.5mm-2mm，电装辅助件(7)的两个阻隔杆(71)之间的间距为器件(8)宽度的1/4-1/3；电装辅助件(7)的整体长度为器件(8)本体长度减去1.5mm-2mm；电装辅助件(7)的阻隔杆(71)宽度为0.6mm-1mm。

8.根据权利要求7所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装方法，其特征在于：所述底部胶粘加固采用的加固胶为环氧胶，环氧胶的组成包括ECCOBOND 55/9和滑石粉填料，ECCOBOND 55/9的组成为ECCOBOND55和Catalyst9，以ECCOBOND55的质量为100份计算，Catalyst9的质量份数为11.64-12.36份，滑石粉的质量份数为50份；

环氧胶的制备方法为：将ECCOBOND55、Catalyst9和滑石粉搅拌混合均匀，得到环氧胶。

9.根据权利要求1所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装方法，其特征在于：所述底部胶粘加固方法包括：使用注胶工具将环氧胶注射到器件(8)底部，直至胶液填充满器件(8)与PCB基板(6)之间的分隔区，停止点胶，室温固化。

10.根据权利要求1所述的一种用于航天电子产品SOP封装3D-PLUS器件(8)的安装方法，其特征在于：所述电装辅助件(7)与PCB基板(6)之间通过环氧胶固定。