[发明专利]一种新型限位式硅片承载装置在审
| 申请号： | 202211298703.8 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN115831832A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 高晗;杨宗明;吴明贵;刘小明;张清清;龚汉亮 | 申请（专利权）人： | 南通玖方新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 佛山市君创知识产权代理事务所(普通合伙) 44675 | 代理人： | 冼柏恩 |
| 地址： | 226300 江苏省南通市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及光伏发电领域，具体公开了一种新型限位式硅片承载装置，包括承载框和载板；所述承载框由横梁和竖梁构成；所述载板中沿其长度方向或/和宽度方向中的其中一侧通过锁紧机构锁紧在所述横梁或/和所述纵梁上，与其相对的一侧则通过柔性安装机构安装在所述横梁或/和所述纵梁上；所述柔性安装机构包括第一连接件和弹性元件；所述第一连接件的一端连接在载板上，该第一连接件的另一端设置有弹性元件；所述第一连接件伸入到所述横梁或/和所述纵梁中的安装腔体中，所述弹性元件的弹力促使所述第一连接件朝远离所述锁紧机构的方向拉紧所述载板。本发明的新型限位式硅片承载装置可以避免载板在膨胀变形中出现绷紧，保证载板的平面度符合要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 限位 硅片 承载 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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