[发明专利]台面型焦平面芯片及其制备方法

摘要

本发明涉及一种台面型焦平面芯片的制备方法，包括S1，于基底上形成若干像元凸台，相邻的像元凸台间隔设置；S2，在每一像元凸台的表面制作电极，电极至少部分延伸至像元凸台的侧壁上；S3，将带有若干凸点的读出电路与步骤S2所形成的结构倒装互连，使每一凸点伸入间隔并与其中一个像元凸台上的电极电连接。还提供一种台面型焦平面芯片，台面型敏感阵列与读出电路倒装互连，台面型敏感阵列包括基底和若干像元凸台，相邻的像元凸台间隔设置，每一像元凸台均设有电极，电极至少部分延伸至间隔中并覆盖于像元凸台的侧壁上。本发明通过去掉像元凸台上的凸点，采用大面积的电极与读出电路的凸点互连，解决凸点与凸点互连产生的若干问题。