[发明专利]一种封装载板用树脂组合物及其制备的阻焊干膜

摘要

本发明公开了一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜的制备原料、制备方法和阻焊干膜的应用方法；原料包括：改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、热固化树脂、光聚合引发剂、无机填料、助剂、溶剂。包括以下步骤：S1：将改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、溶剂混合；S2：将热固化树脂、阻燃剂混合S3：加入光聚合引发剂和消泡剂混合；S4：加入无机填料、流平剂、成膜助剂；S5：将上述树脂组合物用涂布机涂布之后，在60‑120℃的温度下干燥10‑30min可以得到，阻焊干膜。制备的阻焊干膜具有较高的透过率、高作业性、良好的热膨胀系数、解析度高的优点。