[发明专利]一种封装载板用树脂组合物及其制备的阻焊干膜

说明书

本发明公开了一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜的制备原料、制备方法和阻焊干膜的应用方法；原料包括：改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、热固化树脂、光聚合引发剂、无机填料、助剂、溶剂。包括以下步骤：S1：将改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、溶剂混合；S2：将热固化树脂、阻燃剂混合S3：加入光聚合引发剂和消泡剂混合；S4：加入无机填料、流平剂、成膜助剂；S5：将上述树脂组合物用涂布机涂布之后，在60‑120℃的温度下干燥10‑30min可以得到，阻焊干膜。制备的阻焊干膜具有较高的透过率、高作业性、良好的热膨胀系数、解析度高的优点。

技术领域

本发明涉及B32B27/06领域，尤其涉及一种封装载板用树脂组合物及其制备的阻焊干膜。

背景技术

现有技术的阻焊干膜，环境主要定位在硬质线路板、类载板及部分低端载板上，对阻焊干膜耐开裂及电绝缘性能上要求不高，但难以匹配高要求的IC载板使用。

中国专利CN201520177317公开了一种新型感光式阻焊干膜，包括PET膜，所述PET膜设置于阻焊干膜本体外表面并且作为第一个层次结构，该PET膜里侧设置一层感光阻焊涂布层，所述感光阻焊涂布层外表面包裹一层复合保护膜并且该复合保护膜作为第三个层次。但是阻焊膜的厚度大。

中国专利CN201710098304公开了一种正性感光水溶性阻焊干膜及用途，阻焊干膜具有良好的分辨率、粘附力、柔韧性以及耐高温性，可用于高密度PCB板制作，但是不能满足高要求IC载板的使用。

中国专利CN201210111602公开了一种感光水显影阻焊组合物及感光水显影阻焊干膜，提供一种附着力较高的感光水显影阻焊组合物及由该感光水显影阻焊组合物制成的感光水显影阻焊干膜，但是耐开裂性能不够好。

发明内容

为了解决上述问题，本发明公开了一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜，其原料包括：改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、热固化树脂、光聚合引发剂、无机填料、助剂、溶剂。

优选的，按重量份计，所述原料包括：改性丙烯酸树脂20-50份、丙烯酸酯单体15-35份、热固化树脂15-25份、光聚合引发剂5-15份、无机填料1-10份、助剂2.8-8份、溶剂8-16份。

进一步优选的，按重量份计，所述原料包括：改性丙烯酸树脂38份、丙烯酸酯单体22份、热固化树脂20份、光聚合引发剂11份、无机填料5份、助剂6份、溶剂12份。

在一种实施方式中，所述助剂包括：流平剂、成膜助剂、阻燃剂、消泡剂。

优选的，按重量份计，所述助剂包括：流平剂1-3份、成膜助剂0.5-2份、阻燃剂1-2份、消泡剂0.3-1份。

进一步优选的，按重量份计，所述助剂包括：流平剂2份、成膜助剂1.5份、阻燃剂1.5份、消泡剂1份。

优选的，所述改性丙烯酸树脂选自酸酐改性环氧丙烯酸树脂。

进一步优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂牌号Lotader 5500，购自法国阿科玛有限公司。

优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的酸值为80-220mg KOH/g。

进一步优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂的酸值为120mg KOH/g

优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂重均分子量为4500至60000。

进一步优选的，所述酸酐改性环氧丙烯酸树脂重均分子量为45000。

优选的，所述丙烯酸酯单体选自三官能度丙烯酸酯单体或四官能度丙烯酸酯单体中的一种或两种。

进一步优选的，所述丙烯酸酯单体选自三官能度丙烯酸酯单体。