[发明专利]一种封装载板用树脂组合物及其制备的阻焊干膜

权利要求书

1.一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜，其特征在于，原料包括：改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、热固化树脂、光聚合引发剂、无机填料、助剂、溶剂。

2.根据权利要求1所述一种封装载板用树脂组合物的阻焊干膜，其特征在于，按重量份计，原料包括：改性丙烯酸树脂20-50份、丙烯酸酯单体15-35份、热固化树脂15-25份、光聚合引发剂5-15份、无机填料1-10份、助剂2.8-8份、溶剂8-16份。

3.根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述助剂包括：流平剂、成膜助剂、阻燃剂、消泡剂。

4.根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂为酸酐改性环氧丙烯酸树脂。

5.根据权利要求4所述阻焊干膜，其特征在于，所述酸酐改性丙烯酸树脂的酸值为80-220mg KOH/g。

6.根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述丙烯酸酯单体选自三官能度丙烯酸酯单体、四官能度丙烯酸酯单体中的一种或两种。

7.一种根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述热固化树脂选自氨基固化树脂、环氧固化树脂、聚氨酯类固化树脂的一种或多种。

8.根据权利要求1所述阻焊干膜，其特征在于，所述光聚合引发剂选自苯偶姻类、苯乙酮类、二苯甲酮类、蒽醌类、ɑ-氨基苯乙酮类、酰基膦氧化物类、肟酯类中的一种或多种。

9.根据权利要求3所述阻焊干膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将改性丙烯酸树脂、丙烯酸酯单体、溶剂混合；

S2：将热固化树脂、阻燃剂混合

S3：加入光聚合引发剂和消泡剂混合；

S4：加入无机填料、流平剂、成膜助剂；

S5：将上述树脂组合物用涂布机涂布之后，在60-120℃的温度下干燥10-30min可以得到，阻焊干膜。

10.一种根据权利要求1-9任意一项所述阻焊干膜的应用方法：使用真空压膜机压合阻焊干膜，经曝光、显影、后固化，制备出采用阻焊干膜作为阻焊剂的线路板，膜的厚度为15-20μm。