[发明专利]一种多层电路板及其压合方法在审
| 申请号： | 202211280566.5 | 申请日： | 2022-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN115681277A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨艳霞;董涛;陈云峰 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广德经济*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多层电路板及其压合方法，该多层电路板包括底层电路板，所述底层电路板的上方设置有中层电路板；所述中层电路板上设置有上层电路板，所述底层电路板的上端面和所述上层电路板的下端面均设置有第一粘胶片，所述中层电路板的上下端面均设置有第二粘胶片，所述底层电路板、中层电路板和上层电路板上均连接有扩展板，每个所述扩展板的边沿中点位置处均开设有U型引导缺口。本发明多层电路板进行压合时，一端叠放，另一端翘起，通过横向加热挤压方式使得电路板逐步咬合在一起完成压合，从而保证融化的第一粘胶片和第二粘胶片充分填充在连接位置，避免产生间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 电路板 及其 方法 | ||
【主权项】：
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