[发明专利]一种多层电路板及其压合方法

说明书

本发明公开了一种多层电路板及其压合方法，该多层电路板包括底层电路板，所述底层电路板的上方设置有中层电路板；所述中层电路板上设置有上层电路板，所述底层电路板的上端面和所述上层电路板的下端面均设置有第一粘胶片，所述中层电路板的上下端面均设置有第二粘胶片，所述底层电路板、中层电路板和上层电路板上均连接有扩展板，每个所述扩展板的边沿中点位置处均开设有U型引导缺口。本发明多层电路板进行压合时，一端叠放，另一端翘起，通过横向加热挤压方式使得电路板逐步咬合在一起完成压合，从而保证融化的第一粘胶片和第二粘胶片充分填充在连接位置，避免产生间隙。

技术领域

本发明涉及多层电路板压合技术领域，具体涉及一种多层电路板及其压合方法。

背景技术

多层电路板由多块电路板体组装而成，其通过压合方法加工完成；现有的压合方法主要为：将多块相配套的电路板叠放在一起，并且在相邻电路板之间放置粘胶片，然后通过压合机对其进行高温高压作用，如此便可使得粘胶片融化，且填充在每层电路板的连接位置，而该压合方法存在的不足之处在于：无法确保融化的胶体充分填充连接位置，容易出现间隙，同时边沿位置在压合过程中容易溢胶，后续需要进行处理，影响整体加工效率。

发明内容

为了克服上述的技术问题，本发明的目的在于提供一种多层电路板及其压合方法。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种多层电路板，包括底层电路板，所述底层电路板的上方设置有中层电路板；所述中层电路板上设置有上层电路板，所述底层电路板的上端面和所述上层电路板的下端面均设置有第一粘胶片，所述中层电路板的上下端面均设置有第二粘胶片，所述底层电路板、中层电路板和上层电路板上均连接有扩展板，每个所述扩展板的边沿中点位置处均开设有U型引导缺口。

一种多层电路板的压合方法，具体步骤如下：

步骤一、裁切相同尺寸的底层电路板、中层电路板和上层电路板，裁切时预留料体作为扩展板，且加工U型引导缺口；

步骤二、安装第一粘胶片和第二粘胶片，且在第一粘胶片和第二粘胶片上斜切出斜切面；

步骤三、调试安放压合设备；

步骤四、底层电路板水平架设在压合设备上，且使得中层电路板远离扩展板的一端和上层电路板远离扩展板的一端叠加在底层电路板上，且相邻位置的第一粘胶片和第二粘胶片均通过斜切面接触，中层电路板上的扩展板和上层电路板上的扩展板均翘起；

步骤五、通过电动伸缩杆带动铜合金块下压在上层电路板上，依靠电热丝对第一粘胶片和第二粘胶片进行加热，依靠电动导轨带动铜合金块横向挤压作用上层电路板和中层电路板，最终通过限位推顶机构横向推顶压合后的上层电路板、中层电路板和底层电路板，得到多层电路板；

步骤六、将步骤五得到的多层电路板一端的扩展板裁切，得到成品多层电路板。

作为本发明进一步的方案：步骤三中所述压合设备包括连接底板，所述连接底板的一端连接有连接架，所述连接架上竖直连接有限位挡板，所述连接架上还通过回弹铰链活动连接有条形引导板，且所述条形引导板与U型引导缺口配合连接，所述连接底板的上方连接有电动导轨，所述电动导轨上滑动连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端水平连接有铜合金块，所述铜合金块的内部埋设有电热丝，所述连接底板的前后两侧均设置有联动刮胶机构，所述连接底板远离所述连接架的一端设置有限位推顶机构。

作为本发明进一步的方案：所述条形引导板的宽度等于所述U型引导缺口的宽度。

作为本发明进一步的方案：所述铜合金块为水平的半圆柱体。