[发明专利]一种多层电路板及其压合方法

权利要求书

1.一种多层电路板，包括底层电路板(1)，所述底层电路板(1)的上方设置有中层电路板(3)；所述中层电路板(3)上设置有上层电路板(2)，所述底层电路板(1)的上端面和所述上层电路板(2)的下端面均设置有第一粘胶片(4)，所述中层电路板(3)的上下端面均设置有第二粘胶片(26)，其特征在于，所述底层电路板(1)、中层电路板(3)和上层电路板(2)上均连接有扩展板(5)，每个所述扩展板(5)上均开设有U型引导缺口(6)。

2.一种多层电路板的压合方法，用于压合权利要求1所述的多层电路板，其特征在于，具体步骤如下：

步骤一、裁切相同尺寸的底层电路板(1)、中层电路板(3)和上层电路板(2)，裁切时预留料体作为扩展板(5)，且加工U型引导缺口(6)；

步骤二、安装第一粘胶片(4)和第二粘胶片(26)，且在第一粘胶片(4)和第二粘胶片(26)上斜切出斜切面(18)；

步骤三、调试安放压合设备；

步骤四、底层电路板(1)水平架设在压合设备上，且使得中层电路板(3)远离扩展板(5)的一端和上层电路板(2)远离扩展板(5)的一端叠加在底层电路板(1)上，且相邻位置的第一粘胶片(4)和第二粘胶片(26)均通过斜切面(18)接触，中层电路板(3)上的扩展板(5)和上层电路板(2)上的扩展板(5)均翘起；

步骤五、通过电动伸缩杆(8)带动铜合金块(9)下压在上层电路板(2)上，依靠电热丝(10)对第一粘胶片(4)和第二粘胶片(26)进行加热，依靠电动导轨(7)带动铜合金块(9)横向挤压作用上层电路板(2)和中层电路板(3)，最终通过限位推顶机构横向推顶压合后的上层电路板(2)、中层电路板(3)和底层电路板(1)，得到多层电路板；

步骤六、将步骤五得到的多层电路板一端的扩展板(5)裁切，得到成品多层电路板。

3.根据权利要求2所述的一种多层电路板的压合方法，其特征在于，步骤三中所述压合设备包括连接底板(16)，所述连接底板(16)的一端连接有连接架(17)，所述连接架(17)上竖直连接有限位挡板(14)，所述连接架(17)上还通过回弹铰链活动连接有条形引导板(15)，且所述条形引导板(15)与U型引导缺口(6)配合连接，所述连接底板(16)的上方连接有电动导轨(7)，所述电动导轨(7)上滑动连接有电动伸缩杆(8)，所述电动伸缩杆(8)的伸缩端水平连接有铜合金块(9)，所述铜合金块(9)的内部埋设有电热丝(10)，所述连接底板(16)的前后两侧均设置有联动刮胶机构，所述连接底板(16)远离所述连接架(17)的一端设置有限位推顶机构。

4.根据权利要求3所述的一种多层电路板的压合方法，其特征在于，所述条形引导板(15)的宽度等于所述U型引导缺口(6)的宽度。

5.根据权利要求3所述的一种多层电路板的压合方法，其特征在于，所述铜合金块(9)为水平的半圆柱体。

6.根据权利要求3所述的一种多层电路板的压合方法，其特征在于，所述联动刮胶机构包括条形滑槽(21)，所述条形滑槽(21)设置有两个，且两个所述条形滑槽(21)分别开设在所述连接底板(16)的前后两侧，所述条形滑槽(21)上滑动连接有连接滑架(20)，所述连接滑架(20)上螺纹连接有调节螺杆(22)，所述调节螺杆(22)靠近所述铜合金块(9)的端部连接有刮板(23)，所述连接滑架(20)上还连接有与所述铜合金块(9)横向对齐的联动挡片(19)。

7.根据权利要求3所述的一种多层电路板的压合方法，其特征在于，所述限位推顶机构包括侧挡板(11)，所述侧挡板(11)的底端连接有连接滑杆(12)，所述连接滑杆(12)滑动穿插在所述连接底板(16)内。

8.根据权利要求7所述的一种多层电路板的压合方法，其特征在于，所述连接滑杆(12)与连接底板(16)之间连接有连接弹簧(13)。