[发明专利]基片处理装置和动作状态监视方法在审
| 申请号: | 202211278506.X | 申请日: | 2022-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN116072591A | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
| 发明(设计)人: | 福岛贤治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明提供能够稳定地确认抓持部的动作状态的基片处理装置和动作状态监视方法。基片处理装置包括:能够在多个位置抓持基片的周缘来保持该基片的保持部;使保持部旋转的旋转部;和控制保持部和旋转部的控制部。保持部包括:旋转盘,利用旋转部能够使旋转盘旋转;第一抓持部和第二抓持部,其与旋转盘一起旋转,并且能够彼此独立地在抓持基片的周缘的抓持位置与释放基片的释放位置之间移动。基片处理装置包括检测部,其在旋转部旋转的期间针对第一抓持部和第二抓持部分别利用传感器来非接触地检测位于抓持位置的状态和位于释放位置的状态。控制部基于传感器的检测信号来判断第一抓持部或第二抓持部的动作状态。 | ||
| 搜索关键词: | 处理 装置 动作 状态 监视 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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