[发明专利]PCB板的防铜皱工艺以及PCB板在审
| 申请号： | 202211272033.2 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN115515341A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 杜朝府;田玲;彭镜辉 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 梁佳强 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种PCB板的防铜皱工艺以及PCB板，防铜皱工艺包括以下步骤：S1、在芯板上蚀刻形成若干个图形单元，其中一个图形单元上的金手指区域与相邻的图形单元上的金手指区域间隔，以使相邻的两个图形单元的金手指区域之间形成间隙区，在间隙区内形成支撑铜层；S2、将若干个芯板和若干个PP层以设定顺序层叠在一起，并压合形成复合板；S3、分割复合板并去除所述间隙区，以形成若干个PCB板。通过在间隙区内设置支撑铜层，在压合复合板时，支撑铜层能够起到对第一芯板和第三芯板的支撑作用，避免第二芯板上的两个金手指区域相接并形成尺寸较大的无铜区，进而避免压合时第一芯板和第三芯板朝向第二芯板发生凹陷而产生铜皱缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 防铜皱 工艺 以及 | ||
【主权项】：
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