[发明专利]PCB板的防铜皱工艺以及PCB板

权利要求书

1.一种PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、提供芯板，在所述芯板上蚀刻形成若干个图形单元，其中一个所述图形单元上的金手指区域与相邻的所述图形单元上的金手指区域间隔，以使相邻的两个所述图形单元的金手指区域之间形成间隙区，在所述间隙区内形成支撑铜层；

步骤S2、将若干个所述芯板和若干个PP层以设定顺序层叠在一起，并压合形成复合板；

步骤S3、分割所述复合板并去除所述间隙区，以形成若干个PCB板。

2.根据权利要求1所述的PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，步骤S1中，所述芯板包括基板层和覆盖在所述基板层上的铜箔层，对所述铜箔层进行蚀刻以形成所述图形单元，蚀刻时，保留所述间隙区内的铜箔层以形成所述支撑铜层。

3.根据权利要求2所述的PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，所述间隙区包括主间隙区和位于所述主间隙区两侧的过渡区，所述过渡区位于所述主间隙区与所述金手指区域之间，所述支撑铜层位于所述主间隙区，蚀刻时，去除所述过渡区内的铜箔层，以使所述支撑铜层与所述金手指区域间隔。

4.根据权利要求3所述的PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，步骤S2中，压合时，对所述复合板进行加热，使所述PP层软化并填充入所述金手指区域和所述过渡区内。

5.根据权利要求1所述的PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，相邻两个所述图形单元的金手指区域之间的间距为2～8mm。

6.根据权利要求1所述的PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，所述支撑铜层的厚度与所述图形单元中的图形线路的厚度相同。

7.根据权利要求1所述的PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，若干个所述图形单元在所述芯板上矩阵排布，任意相邻两个所述图形单元间隔分布，且任意相邻两个所述图形单元之间形成有所述支撑铜层。

8.根据权利要求7所述的PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，位于同一横排或同一竖列上的所述金手指区域平齐。

9.根据权利要求7所述的PCB板的防铜皱工艺，其特征在于，沿所述复合板的长度方向，所述金手指区域分布在对应的所述图形单元的两端，相邻两个所述图形单元之间的间距为L1，沿所述复合板的宽度方向，相邻两个所述图形单元之间的间距为L2，L1＞L2。

10.一种PCB板，其特征在于，通过权利要求1至9任一项所述的PCB板的防铜皱工艺制成。