[发明专利]PCB板的防铜皱工艺以及PCB板

说明书

本发明涉及一种PCB板的防铜皱工艺以及PCB板，防铜皱工艺包括以下步骤：S1、在芯板上蚀刻形成若干个图形单元，其中一个图形单元上的金手指区域与相邻的图形单元上的金手指区域间隔，以使相邻的两个图形单元的金手指区域之间形成间隙区，在间隙区内形成支撑铜层；S2、将若干个芯板和若干个PP层以设定顺序层叠在一起，并压合形成复合板；S3、分割复合板并去除所述间隙区，以形成若干个PCB板。通过在间隙区内设置支撑铜层，在压合复合板时，支撑铜层能够起到对第一芯板和第三芯板的支撑作用，避免第二芯板上的两个金手指区域相接并形成尺寸较大的无铜区，进而避免压合时第一芯板和第三芯板朝向第二芯板发生凹陷而产生铜皱缺陷。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种PCB板的防铜皱工艺以及PCB板。

背景技术

PCB(PCB,Printed Circuit Board)板又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的载体。PCB板可分为单面板、双面板以及多层板。多层板由多个芯板压合而成，以增大整个PCB板的布线面积，满足图形设计需要。多层结构的PCB板目前被广泛运用。

如图1和图2所示，多层结构的PCB板的制造工艺中，通常将若干个PCB板组合在一起进行加工，加工完成后再进行分割。以图2为例，提供三个芯板，三个芯板分别为由上自下依次层叠的第一芯板1′、第二芯板2′和第三芯板3′。芯板包括基板层和覆盖在基板层上的铜箔层，即第一芯板1′包括第一基板层11′和第一铜箔层12′，第二芯板2′包括第二基板层21′和第二铜箔层22′，第三芯板3′包括第三基板层31′和第三铜箔层32′。芯板通过蚀刻工艺形成若干个与PCB板一一对应的图形单元101′。图形单元101′包括由铜箔层蚀刻后形成的用于导通电路、信号的金手指区域和图形线路103′。芯板制成后将三个芯板压合形成复合板，并在相邻两个芯板之间夹设PP层4′(PP,Polypropylene，聚丙烯)。热压复合板，并使PP层熔化填充至芯板上的无铜区(即铜箔层被蚀刻掉的区域)内。复合板制作完成后，对复合板沿分割线300′分割成若干个PCB板。

现有技术存在以下不足：复合板上，相邻两个PCB板分别为第一PCB板100′和第二PCB板200′，相邻两个PCB板相接。第二芯板2′上，第一PCB板100′对应的第一金手指区域102′为无铜区，第二PCB板200′对应的第二金手指区域202′为无铜区，两个无铜区连通，进而使得第二芯板2′上对应两个PCB板相接的位置形成尺寸较大的空白空间400′(叠加的两个无铜区)。热压时，第二芯板2′上的两个金手指区域对应的无铜区因填胶(PP层4′熔化流入无铜区)不足而无法对两侧的第一芯板1′和第三芯板3′进行有效的支撑。进而导致第一芯板1′和第三芯板3′对应的金手指区域出现凹陷，并造成金手指区域以及其周围区域出现铜皱(即铜箔层起皱)的缺陷。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种PCB板的防铜皱工艺，其可对最外层的芯板进行支撑，避免产生铜皱缺陷。

本发明的另一个目的在于提出一种PCB板，其可避免发生铜皱缺陷，有利于提高产品质量。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供的一种PCB板的防铜皱工艺，包括以下步骤：

步骤S1、提供芯板，在所述芯板上蚀刻形成若干个图形单元，其中一个所述图形单元上的金手指区域与相邻的所述图形单元上的金手指区域间隔，以使相邻的两个所述图形单元的金手指区域之间形成间隙区，在所述间隙区内形成支撑铜层；

步骤S2、将若干个所述芯板和若干个PP层以设定顺序层叠在一起，并压合形成复合板；

步骤S3、分割所述复合板并去除所述间隙区，以形成若干个PCB板。

进一步的，步骤S1中，所述芯板包括基板层和覆盖在所述基板层上的铜箔层，对所述铜箔层进行蚀刻以形成所述图形单元，蚀刻时，保留所述间隙区内的铜箔层以形成所述支撑铜层。