[发明专利]离型膜和使用该离型膜制造半导体封装件的方法在审
| 申请号： | 202211261630.5 | 申请日： | 2022-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN116061418A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 刘韩率;金沅槿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B29C51/12 | 分类号： | B29C51/12;B29C51/30;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种离型膜可以包括导电聚合物基板层和设置在所述导电聚合物基板层的顶表面和底表面上的离型层。每个所述离型层可以包括氟基聚合物，并且所述导电聚合物基板层的密度在0.1g/cm |
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| 搜索关键词： | 离型膜 使用 制造 半导体 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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