[发明专利]一种半导体封装工艺及应用于该工艺的石墨舟结构有效
| 申请号： | 202211254895.2 | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN115440607B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 卫珏 | 申请（专利权）人： | 德欧泰克半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200540 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种半导体封装工艺及应用于该工艺的石墨舟结构，涉及半导体封装的技术领域，其包括将下引线框架固定安装在第一石墨载体上；在下引线框架的焊接点位上放置焊片和芯片；将上引线框架叠放在下引线框架上；在叠合设置的焊接单元顶部盖设第二石墨载体；将焊接单元以及盖设在焊接单元顶部的第二石墨载体放置在焊接炉内进行加热焊接。焊片替换锡膏实现芯片在上引线框架和下引线框架之间的欧姆连接，锡膏相比较，焊片材料具有较低的成本，同时焊片自身不含助焊剂，有效避免芯片焊接完成后助焊剂的析出，提高芯片在上引线框架和下引线框架上焊接安装的稳定性，焊片不含助焊剂，改善焊接过程中焊点处产生空洞的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 工艺 应用于 石墨 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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