[发明专利]一种2.5D/3D高散热封装结构在审
| 申请号： | 202211246397.3 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115621225A | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 朱友基;李伟;刘卫东 | 申请（专利权）人： | 华天科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 李小叶 |
| 地址： | 211806 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种2.5D/3D高散热封装结构，包括：基板和芯片封装单元；芯片封装单元设置于基板上；芯片封装单元包括至少两层芯片封装结构；每层芯片封装结构处分别设有内散热金属层；最外层的芯片封装结构的表面设有外散热金属层；两层以上的内散热金属层之间延伸焊接，且外散热金属层又与内散热金属层之间延伸焊接；基板的边部上设有边部散热金属层；且内散热金属层和外散热金属层的边缘均与基板上的边部散热金属层焊接。该封装结构无需复杂的贴装工艺，可以使集成芯片由内到外散热，并且散热面积大，散热效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 2.5 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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