[发明专利]一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置在审
| 申请号： | 202211243758.9 | 申请日： | 2022-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN115527909A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 王灿 | 申请（专利权）人： | 江苏东燃机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B08B5/02;B08B1/00 |
| 代理公司： | 南通玺运专利代理事务所(普通合伙) 32675 | 代理人： | 付登云 |
| 地址： | 226300 江苏省南通市高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，本发明涉及半导体元件加工技术领域。该半导体元件加工用带有防护功能的输送装置，包括传送装置，所述传送装置的顶部固定连接有激光检测装置，所述传送装置的表面设有柔性凸起板，所述柔性凸起板的表面中心处开设有放置槽，所述放置槽的底部设有凸起块，所述放置槽的内部设有限位组件，所述限位组件包括限位板，将半导体元件放置在放置槽的内部，并通过凸起块支撑起半导体元件，运行风机产生的气流去除半导体元件上下表面的灰尘，并通过排尘口排出灰尘。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 元件 工用 带有 防护 功能 输送 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
