[发明专利]一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置在审
| 申请号: | 202211243758.9 | 申请日: | 2022-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN115527909A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
| 发明(设计)人: | 王灿 | 申请(专利权)人: | 江苏东燃机电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B08B5/02;B08B1/00 |
| 代理公司: | 南通玺运专利代理事务所(普通合伙) 32675 | 代理人: | 付登云 |
| 地址: | 226300 江苏省南通市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 元件 工用 带有 防护 功能 输送 装置 | ||
1.一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,包括传送装置(1),其特征在于:所述传送装置(1)的顶部固定连接有激光检测装置(8),所述传送装置(1)的表面设有柔性凸起板(7),所述柔性凸起板(7)的表面中心处开设有放置槽(2),所述放置槽(2)的底部设有凸起块(3),所述放置槽(2)的内部设有限位组件(4),所述限位组件(4)包括限位板(401),所述限位板(401)滑动安装在放置槽(2)的底部,所述限位板(401)的底部固定连接有倾斜板(402),所述倾斜板(402)的上方设有推压筒(403),且推压筒(403)滑动安装在放置槽(2)的侧壁处,所述限位板(401)的底部固定连接有复位条(404),且复位条(404)固定安装在放置槽(2)的底部,所述限位板(401)的顶部通过转轴转动连接有弧形下压板(405),所述弧形下压板(405)的侧壁固定连接有限位条(406),且限位条(406)固定安装在倾斜板(402)的顶端,所述放置槽(2)的侧壁开设有上下两个排尘口(407),且两个排尘口(407)分别位于凸起块(3)顶部的上下方,所述传送装置(1)的上方固定连接有固定架(5),所述固定架(5)的底部固定连接有风机(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于:所述柔性凸起板(7)的侧壁固定连接有过滤筒(408),所述过滤筒(408)的弯曲处设有过滤孔。
3.根据权利要求2所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于:所述过滤筒(408)内部的上下方分别滑动连接有毛刷刮板(409),所述毛刷刮板(409)的表面固定连接有第一弹性条(410),且第一弹性条(410)固定安装在过滤筒(408)的内壁处。
4.根据权利要求3所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于:所述毛刷刮板(409)的侧壁固定连接有导流板(411),所述过滤筒(408)的内部靠近排尘口(407)处固定连接有V形分隔板(412)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于:所述排尘口(407)的内部中心处通过转轴转动连接有密封板(413),所述排尘口(407)的上方固定连接有限位杆(414),所述限位杆(414)的侧壁固定连接有第二弹性条(415),且第二弹性条(415)固定安装在密封板(413)的侧壁处。
6.根据权利要求5所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于:所述密封板(413)上方的内部设有倾斜槽(416),所述倾斜槽(416)的内部固定连接有伸缩杆(417),所述伸缩杆(417)的外端固定连接有挤压球(418),所述密封板(413)下方的侧壁固定连接有弧形板(419)。
7.根据权利要求1所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于:所述放置槽(2)顶部滑动连接有密封片(420),所述密封片(420)的侧壁固定连接有第三弹性条(421),且第三弹性条(421)固定安装在柔性凸起板(7)的侧壁处,所述柔性凸起板(7)的上方固定连接有弧形架(422),所述弧形架(422)的中心处贯穿有工形件(423),所述工形件(423)的上方套接有弹簧(424)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,其特征在于:所述工形件(423)的底部固定连接有第一磁块(425),所述密封片(420)的表面嵌入连接有第二磁块(426),且第一磁块(425)与第二磁块(426)磁性相斥,所述弧形架(422)的顶部固定连接有绝磁层(427),所述传送装置(1)的顶部边缘处固定连接有第三磁块(9),且第三磁块(9)与第二磁块(426)磁性相斥。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





