[发明专利]一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置在审
申请号: | 202211243758.9 | 申请日: | 2022-10-12 |
公开(公告)号: | CN115527909A | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 王灿 | 申请(专利权)人: | 江苏东燃机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67;B08B5/02;B08B1/00 |
代理公司: | 南通玺运专利代理事务所(普通合伙) 32675 | 代理人: | 付登云 |
地址: | 226300 江苏省南通市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 元件 工用 带有 防护 功能 输送 装置 | ||
本发明公开了一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,本发明涉及半导体元件加工技术领域。该半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,包括传送装置,所述传送装置的顶部固定连接有激光检测装置,所述传送装置的表面设有柔性凸起板,所述柔性凸起板的表面中心处开设有放置槽,所述放置槽的底部设有凸起块,所述放置槽的内部设有限位组件,所述限位组件包括限位板,将半导体元件放置在放置槽的内部,并通过凸起块支撑起半导体元件,运行风机产生的气流去除半导体元件上下表面的灰尘,并通过排尘口排出灰尘。
技术领域
本发明涉及半导体元件加工技术领域,具体为一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的;
半导体元件加工流程中会经常用到输送装置,而现有的输送装置在对半导体元件进行输送时不够完善,并未对半导体元件进行保护,容易使待加工的半导体元件容易掺入杂质,进而使半导体元件的电阻率大大下降。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,解决了待加工的半导体元件容易掺入杂质,进而使半导体元件的电阻率大大下降的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种半导体元件加工用带有防护功能的输送装置,包括传送装置,所述传送装置的顶部固定连接有激光检测装置,所述传送装置的表面设有柔性凸起板,所述柔性凸起板的表面中心处开设有放置槽,所述放置槽的底部设有凸起块,所述放置槽的内部设有限位组件,所述限位组件包括限位板,所述限位板滑动安装在放置槽的底部,所述限位板的底部固定连接有倾斜板,所述倾斜板的上方设有推压筒,且推压筒滑动安装在放置槽的侧壁处,所述限位板的底部固定连接有复位条,且复位条固定安装在放置槽的底部,所述限位板的顶部通过转轴转动连接有弧形下压板,所述弧形下压板的侧壁固定连接有限位条,且限位条固定安装在倾斜板的顶端,弧形下压板通过限位条的弹性力保持倾斜,所述放置槽的侧壁开设有上下两个排尘口,且两个排尘口分别位于凸起块顶部的上下方,所述传送装置的上方固定连接有固定架,所述固定架的底部固定连接有风机,将半导体元件放置在放置槽的内部,并通过凸起块支撑起半导体元件,运行风机产生的气流去除半导体元件上下表面的灰尘,并通过排尘口排出灰尘,限位板通过复位条的弹性力保持在放置槽的侧壁处,方便人员拿取或者放置半导体元件,同时为了避免气流吹起半导体元件,气流下流推动推压筒挤压限位板,使其抵住半导体元件的侧壁,同时弧形下压板受力下压在半导体元件的上表面,进而避免在清理过程中半导体元件受风力而位移,对其表面产生损伤。
优选的,所述柔性凸起板的侧壁固定连接有过滤筒,所述过滤筒的弯曲处设有过滤孔,通过过滤筒过滤通过排尘口排尘的含有气流的灰尘,避免二次污染。
优选的,所述过滤筒内部的上下方分别滑动连接有毛刷刮板,所述毛刷刮板的表面固定连接有第一弹性条,且第一弹性条固定安装在过滤筒的内壁处。
优选的,所述毛刷刮板的侧壁固定连接有导流板,所述过滤筒的内部靠近排尘口处固定连接有V形分隔板,气流进入过滤筒的内部分隔成上下两股风力,进而同时推动上下方的毛刷刮板推过滤筒的过滤孔进行清理,保持其过滤效果。
优选的,所述排尘口的内部中心处通过转轴转动连接有密封板,所述排尘口的上方固定连接有限位杆,所述限位杆的侧壁固定连接有第二弹性条,且第二弹性条固定安装在密封板的侧壁处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造