[发明专利]芯片组件的封装结构有效
| 申请号： | 202211237391.X | 申请日： | 2022-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN115332186B | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 苏泽坤 | 申请（专利权）人： | 苏州熹联光芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片组件的封装结构。其中芯片组件的封装结构包括封装本体和抗干扰挡板，封装本体设置有容置槽，芯片组件设置于容置槽内，芯片组件包括芯片和电子元件，芯片远离容置槽的槽底的一侧设置有多个一一对应的引脚和线路，线路的一端与引脚电连接，另一端与电子元件电连接；抗干扰挡板设置于相邻引脚和线路之间，抗干扰挡板贴合于芯片远离容置槽的槽底的一侧，且一端与容置槽的侧壁抵接，另一端与电子元件的侧壁抵接。本发明在相邻的引脚和线路之间设置抗干扰挡板，有效地减少了相邻线路之间的干扰；同时，有效地避免了线路的绕路，减少了线路的长度，进而降低了芯片的抗干扰性，提高了芯片的抗干扰能力。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组件 封装 结构 | ||
【主权项】：
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