[发明专利]芯片组件的封装结构

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种芯片组件的封装结构。其中芯片组件的封装结构包括封装本体和抗干扰挡板，封装本体设置有容置槽，芯片组件设置于容置槽内，芯片组件包括芯片和电子元件，芯片远离容置槽的槽底的一侧设置有多个一一对应的引脚和线路，线路的一端与引脚电连接，另一端与电子元件电连接；抗干扰挡板设置于相邻引脚和线路之间，抗干扰挡板贴合于芯片远离容置槽的槽底的一侧，且一端与容置槽的侧壁抵接，另一端与电子元件的侧壁抵接。本发明在相邻的引脚和线路之间设置抗干扰挡板，有效地减少了相邻线路之间的干扰；同时，有效地避免了线路的绕路，减少了线路的长度，进而降低了芯片的抗干扰性，提高了芯片的抗干扰能力。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片组件的封装结构。

背景技术

随着社会的发展和科技的进步，芯片已成为各种电子产品不可或缺的零部件之一，芯片封装用于将芯片引脚与芯片上电器元件的信号脚连接，进而实现通过芯片引脚将芯片与外部电路连接。

现有技术中，芯片封装通常直接采用铜基板工艺制作，并通过在基板的表面直接打线的方式来进行芯片各个引脚及电子元件信号脚之间的连接。但是针对引脚较多的芯片在打线时需要绕路，过长的打线距离会增加线路之间以及芯片与外界之间的干扰，进而降低芯片的抗干扰性。

所以，亟需一种芯片组件的封装结构，以解决上述问题。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种芯片组件的封装结构，减少了打线距离，同时提高了芯片的抗干扰能力。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

芯片组件的封装结构，包括：

封装本体，所述封装本体设置有容置槽，芯片组件设置于所述容置槽内，所述芯片组件包括芯片和电子元件，所述芯片远离所述容置槽的槽底的一侧设置有多个一一对应的引脚和线路，所述线路的一端与所述引脚电连接，另一端与所述电子元件电连接；

抗干扰挡板，设置于相邻所述引脚和所述线路之间，所述抗干扰挡板贴合于所述芯片远离所述容置槽的槽底的一侧，且一端与所述容置槽的侧壁抵接，另一端与所述电子元件的侧壁抵接。

作为一种芯片组件的封装结构的优选方案，所述容置槽的侧壁设置有与所述容置槽连通的挡板定位槽，所述抗干扰挡板的一端穿设于所述挡板定位槽，并抵接于所述挡板定位槽的槽底。

作为一种芯片组件的封装结构的优选方案，所述挡板定位槽的槽底设置有第一弹性件，所述第一弹性件远离所述挡板定位槽的槽底的一端与所述抗干扰挡板抵接。

作为一种芯片组件的封装结构的优选方案，所述挡板定位槽的侧壁与所述容置槽的槽顶之间贯通设置有安装开口。

作为一种芯片组件的封装结构的优选方案，所述芯片组件的封装结构还包括封装盖板，所述封装盖板能扣合于所述容置槽，所述电子元件穿设于所述封装盖板。

作为一种芯片组件的封装结构的优选方案，所述封装盖板与所述封装本体可拆卸地卡接设置。

作为一种芯片组件的封装结构的优选方案，所述封装盖板上设置有卡接块，所述封装本体上设置有卡接槽和卡接组件，所述卡接组件被配置为能将所述卡接块卡接于所述卡接槽内。

作为一种芯片组件的封装结构的优选方案，所述卡接组件包括：

卡接滑槽，与所述卡接槽连通；

卡接板，滑动设置于所述卡接滑槽内；

放置槽，与所述卡接滑槽连通，并贯穿所述容置槽的槽顶，所述卡接块能经由所述放置槽和所述卡接滑槽进入所述卡接槽，所述卡接板能选择性封堵所述放置槽和所述卡接槽。