[发明专利]芯片组件的封装结构

权利要求书

1.芯片组件的封装结构，其特征在于，包括：

封装本体(1)，所述封装本体(1)设置有容置槽(11)，芯片组件(100)设置于所述容置槽(11)内，所述芯片组件(100)包括芯片(110)和电子元件(120)，所述芯片(110)远离所述容置槽(11)的槽底的一侧设置有多个一一对应的引脚(111)和线路(112)，所述线路(112)的一端与所述引脚(111)电连接，另一端与所述电子元件(120)电连接；

抗干扰挡板(2)，设置于相邻所述引脚(111)和所述线路(112)之间，所述抗干扰挡板(2)贴合于所述芯片(110)远离所述容置槽(11)的槽底的一侧，且一端与所述容置槽(11)的侧壁抵接，另一端与所述电子元件(120)的侧壁抵接。

2.根据权利要求1所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述容置槽(11)的侧壁设置有与所述容置槽(11)连通的挡板定位槽(12)，所述抗干扰挡板(2)的一端穿设于所述挡板定位槽(12)，并抵接于所述挡板定位槽(12)的槽底。

3.根据权利要求2所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述挡板定位槽(12)的槽底设置有第一弹性件(13)，所述第一弹性件(13)远离所述挡板定位槽(12)的槽底的一端与所述抗干扰挡板(2)抵接。

4.根据权利要求2所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述挡板定位槽(12)的侧壁与所述容置槽(11)的槽顶之间贯通设置有安装开口(14)。

5.根据权利要求1所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述芯片组件的封装结构还包括封装盖板(3)，所述封装盖板(3)能扣合于所述容置槽(11)，所述电子元件(120)穿设于所述封装盖板(3)。

6.根据权利要求5所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述封装盖板(3)与所述封装本体(1)可拆卸地卡接设置。

7.根据权利要求6所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述封装盖板(3)上设置有卡接块(31)，所述封装本体(1)上设置有卡接槽和卡接组件(15)，所述卡接组件(15)被配置为能将所述卡接块(31)卡接于所述卡接槽内。

8.根据权利要求7所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述卡接组件(15)包括：

卡接滑槽(151)，与所述卡接槽连通；

卡接板(152)，滑动设置于所述卡接滑槽(151)内；

放置槽(153)，与所述卡接滑槽(151)连通，并贯穿所述容置槽(11)的槽顶，所述卡接块(31)能经由所述放置槽(153)和所述卡接滑槽(151)进入所述卡接槽，所述卡接板(152)能选择性封堵所述放置槽(153)和所述卡接槽。

9.根据权利要求8所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述卡接组件(15)还包括第二弹性件(154)，所述第二弹性件(154)的一端设置于所述卡接滑槽(151)的槽壁，另一端与所述卡接板(152)连接。

10.根据权利要求9所述的芯片组件的封装结构，其特征在于，所述卡接滑槽(151)与所述容置槽(11)的槽顶贯通设置有条形槽(155)，所述条形槽(155)与所述第二弹性件(154)的延伸方向相同，所述卡接组件(15)还包括推块(156)，所述推块(156)的一端与所述卡接板(152)连接，另一端穿设于所述条形槽(155)。