[发明专利]一种低功耗多接口芯片在审
| 申请号： | 202211221865.1 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN115566494A | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 黄永 | 申请（专利权）人： | 中天恒星（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R25/00 | 分类号： | H01R25/00;H01R13/502;H01R13/70 |
| 代理公司： | 上海海贝律师事务所 31301 | 代理人： | 范海燕 |
| 地址： | 200336 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低功耗多接口芯片，包括多接口芯片壳体和外接折叠板，所述多接口芯片壳体的内部的前端设有内排SUB接口，所述多接口芯片壳体的前端位于内排SUB接口的上下位置处设有密封护板，所述密封护板的一端设有U型镶嵌槽，所述外接折叠板的一端通过镶嵌块与U型镶嵌槽连接设在多接口芯片壳体的一端。该发明中的外接折叠板是可以通过固定销轴旋转进行折叠或撑开使用的，将外接折叠板旋转折叠时，可以减少占空面积，便于携带，且外接折叠板的内侧可以设置两至六个之内的外排SUB接口，除多接口芯片壳体本身具有的内排SUB接口之外，还可以增加至少一倍以上的接口，增加设备连接的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 接口 芯片 | ||
【主权项】：
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