[发明专利]一种低功耗多接口芯片

权利要求书

1.一种低功耗多接口芯片，包括多接口芯片壳体(2)和外接折叠板(9)，其特征在于：所述多接口芯片壳体(2)的内部的前端设有内排SUB接口(3)，所述多接口芯片壳体(2)的前端位于内排SUB接口(3)的上下位置处设有密封护板(1)，所述密封护板(1)的一端设有U型镶嵌槽(5)，所述外接折叠板(9)的一端通过镶嵌块(8)与U型镶嵌槽(5)连接设在多接口芯片壳体(2)的一端，所述外接折叠板(9)的内侧设有外排SUB接口(10)，所述外接折叠板(9)的另一端设有电源开关按钮(17)，所述外接折叠板(9)的外侧设有检修盖(13)，所述多接口芯片壳体(2)的一侧设有网线插口(16)，所述多接口芯片壳体(2)的另一侧设有数据连接线(15)。

2.根据权利要求1所述的一种低功耗多接口芯片，其特征在于：所述外接折叠板(9)与密封护板(1)通过橡胶卡口(12)与橡胶卡头(4)镶嵌连接，所述橡胶卡口(12)设在限位垫(11)的上方，且限位垫(11)的厚度与外接折叠板(9)和多接口芯片壳体(2)闭合的间隙宽度设为相同的。

3.根据权利要求1所述的一种低功耗多接口芯片，其特征在于：所述镶嵌块(8)的一侧设有排线槽口(6)，所述排线槽口(6)的内部设有连接线缆(7)，且外排SUB接口(10)与多接口芯片壳体(2)的内部的芯片通过连接线缆(7)连接。

4.根据权利要求1所述的一种低功耗多接口芯片，其特征在于：所述镶嵌块(8)与U型镶嵌槽(5)通过固定销轴(18)旋转连接。

5.根据权利要求1所述的一种低功耗多接口芯片，其特征在于：所述多接口芯片壳体(2)的底部设有防滑耐磨垫(14)，且防滑耐磨垫(14)的数量不少于三个。

6.根据权利要求1所述的一种低功耗多接口芯片，其特征在于：所述检修盖(13)与外接折叠板(9)通过卡扣固定连接。