[发明专利]一种低功耗多接口芯片

说明书

本发明公开了一种低功耗多接口芯片，包括多接口芯片壳体和外接折叠板，所述多接口芯片壳体的内部的前端设有内排SUB接口，所述多接口芯片壳体的前端位于内排SUB接口的上下位置处设有密封护板，所述密封护板的一端设有U型镶嵌槽，所述外接折叠板的一端通过镶嵌块与U型镶嵌槽连接设在多接口芯片壳体的一端。该发明中的外接折叠板是可以通过固定销轴旋转进行折叠或撑开使用的，将外接折叠板旋转折叠时，可以减少占空面积，便于携带，且外接折叠板的内侧可以设置两至六个之内的外排SUB接口，除多接口芯片壳体本身具有的内排SUB接口之外，还可以增加至少一倍以上的接口，增加设备连接的数量。

技术领域

本发明涉及芯片相关领域，具体为一种低功耗多接口芯片。

背景技术

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其它电子设备的一部分，又称微电路、微芯片或集成电路，集成电路或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，主要包括半导体设备，也包括被动组件等并通常制造在半导体晶圆表面上。

现有技术中对于芯片在使用中的过程中仍存在一定的不足，传统的芯片装置的接口只具有二到四个接口，若是连接更多的设备需要两个或多个芯片装置进行同时使用，增加成本，提高功耗，不能满足用户的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种低功耗多接口芯片，以解决上述背景技术中提出的传统的芯片装置的接口只具有二到四个接口，若是连接更多的设备需要两个或多个芯片装置进行同时使用，增加成本，提高功耗，不能满足用户的需求的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种低功耗多接口芯片，包括多接口芯片壳体和外接折叠板，所述多接口芯片壳体的内部的前端设有内排SUB接口，所述多接口芯片壳体的前端位于内排SUB接口的上下位置处设有密封护板，所述密封护板的一端设有U型镶嵌槽，所述外接折叠板的一端通过镶嵌块与U型镶嵌槽连接设在多接口芯片壳体的一端，所述外接折叠板的内侧设有外排SUB接口，所述外接折叠板的另一端设有电源开关按钮，所述外接折叠板的外侧设有检修盖，所述多接口芯片壳体的一侧设有网线插口，所述多接口芯片壳体的另一侧设有数据连接线。

在进一步的实施例中，所述外接折叠板与密封护板通过橡胶卡口与橡胶卡头4镶嵌连接，所述橡胶卡口设在限位垫的上方，且限位垫的厚度与外接折叠板和多接口芯片壳体闭合的间隙宽度设为相同的。

在进一步的实施例中，所述镶嵌块的一侧设有排线槽口，所述排线槽口的内部设有连接线缆，且外排SUB接口与多接口芯片壳体的内部的芯片通过连接线缆连接。

在进一步的实施例中，所述镶嵌块与U型镶嵌槽通过固定销轴旋转连接。

在进一步的实施例中，所述多接口芯片壳体的底部设有防滑耐磨垫，且防滑耐磨垫的数量不少于三个。

在进一步的实施例中，所述检修盖与外接折叠板通过卡扣固定连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、该发明中的外接折叠板是可以通过固定销轴旋转进行折叠或撑开使用的，将外接折叠板旋转折叠时，可以减少占空面积，便于携带，且外接折叠板的内侧可以设置两至六个之内的外排SUB接口，除多接口芯片壳体本身具有的内排SUB接口之外，还可以增加至少一倍以上的接口，增加设备连接的数量，且外排SUB接口是可以单独控制的，在外接折叠板的另一端设有电源开关按钮，通过电源开关按钮可以手动发出控制信号用以控制接触器，使外排SUB接口进行开启，在外排SUB接口不使用的情况下，可以将其关闭，避免消耗多余的电，使芯片具有低功耗多接口效果，满足用户的使用需求，便于操作。

附图说明

图1为本发明的一种低功耗多接口芯片的打开结构示意图；

图2为本发明的一种低功耗多接口芯片的折叠结构示意图；

图3为本发明的一种低功耗多接口芯片的底部结构示意图；