[发明专利]用于衬底切分的设备及方法在审
| 申请号： | 202211198019.2 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN115870634A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 张城豪;徐敏焕;李璋辉;权宁喆;裴祥佑;大久保彰律;李贞彻;朱愿暾 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70;H01L21/78;B23K101/40 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;肖学蕊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种用于切分衬底的方法和设备。该用于切分衬底的方法包括：设置用于在目标衬底内形成第一改造区的目标高度，目标高度是从目标衬底的上表面至第一改造区的距离；向包括第一膜和与第一膜接触的第二膜的第一样本衬底辐射激光束，并且基于致使在第一膜的与第二膜接触的上表面上形成激光束的会聚点的样本条件设置目标条件；以及根据目标条件用激光束辐射目标衬底，以在目标衬底内形成第一改造区，其中，第二膜的厚度是目标高度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 切分 设备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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