[发明专利]半导体动态生产周期数据收集方法和装置在审

专利信息
申请号: 202211197960.2 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN115481982A 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 陈广;许伟;周菁;郑小平;徐秋晨;钱春霞;陆晓琴 申请(专利权)人: 上海华力集成电路制造有限公司
主分类号: G06Q10/10 分类号: G06Q10/10;G06Q50/04
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 郭四华
地址: 201203 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种半导体动态生产周期数据收集方法,包括:步骤一、获取各已作业工件在各工序上作业的历史出货记录。步骤二、进行生产周期计算,包括:步骤21、计算相同产品在各相同工艺阶段的相同工艺设备群中的作业时间、等待时间和停滞时间的平均值并相加形成第一生产周期。步骤22、变换产品、工艺平台或工艺阶段计算相同的工艺设备群的作业时间、等待时间和停滞时间的平均值并相加形成辅助生产周期。步骤三、按照优先填充原则进行生产周期融合得到未作业工件在各工序上的生产周期预测值。本发明还公开了一种半导体动态生产周期数据收集装置。本发明能进行多维度数据融合,能有效保证在任何情况下,工件在各道工序上的生产周期都能近似计算。
搜索关键词: 半导体 动态 生产 周期 数据 收集 方法 装置
【主权项】:
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