[发明专利]半导体动态生产周期数据收集方法和装置

说明书

本发明公开了一种半导体动态生产周期数据收集方法，包括：步骤一、获取各已作业工件在各工序上作业的历史出货记录。步骤二、进行生产周期计算，包括：步骤21、计算相同产品在各相同工艺阶段的相同工艺设备群中的作业时间、等待时间和停滞时间的平均值并相加形成第一生产周期。步骤22、变换产品、工艺平台或工艺阶段计算相同的工艺设备群的作业时间、等待时间和停滞时间的平均值并相加形成辅助生产周期。步骤三、按照优先填充原则进行生产周期融合得到未作业工件在各工序上的生产周期预测值。本发明还公开了一种半导体动态生产周期数据收集装置。本发明能进行多维度数据融合，能有效保证在任何情况下，工件在各道工序上的生产周期都能近似计算。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种半导体动态生产周期数据收集方法。本发明还涉及一种半导体动态生产周期数据收集装置。

背景技术

流水作业(flow-shop)生产线通常是根据产品预先设定作业流程(productflow)，作业流程由多个按顺序排列的工序(step)组成，工件进入生产线后，按照定好的产品作业流程逐个步骤进行加工，直至完成所有工序的加工。

通常，大型半导体制造企业因规模大、订单单一、量产稳定，使得工件在每道工序上的生产周期可做到一次收集、多次复用。但是对于平台多、量产不稳定的半导体制造企业，这种简单收集生产周期的办法存在不奏效问题：

不同时刻，同种工件在同道工序上的生产周期具有不确定性，单一复用只会造成生产管控失败；

很难保证一定时间范围内，工件在各道工序上都存在过货记录，导致工件在某道工序上的生产周期有缺失的可能。

表一

Step	CT(t1)	CT(t2)	累计CT(t1)
1	0.5	1.2	0.5
2	0.8	0.5	1.3
3	0.4	0.4	1.7
4	0.8		2.5
5		0.7	2.5
6	0.5	0.5	3.0