[发明专利]一种半金属化槽孔结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202211178795.6 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115529730A | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 范红;张震;罗猛;贺梓修;贺南骏 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半金属化槽孔结构及其制作方法，本发明通过在高多层板的特定位置进行槽孔加工，然后对槽孔金属化后再进行控深锣，控深锣必须钻穿可钻穿层，不伤及不可钻穿层，然后通过沉铜电镀，实现直通槽孔和阶梯槽孔同时金属化，在金属化的T型槽孔的大槽孔面进行二次阶梯锣，实现二次锣非金属化槽，二次阶梯锣的尺寸大小较器件长、宽大0.2mm以下；深度与器件等高，契合元器件安装实现高导热，半金属化槽孔与内层电地层导通的双阶梯T型槽孔类PCB产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属化 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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