[发明专利]一种半金属化槽孔结构及其制作方法

说明书

本发明公开了一种半金属化槽孔结构及其制作方法，本发明通过在高多层板的特定位置进行槽孔加工，然后对槽孔金属化后再进行控深锣，控深锣必须钻穿可钻穿层，不伤及不可钻穿层，然后通过沉铜电镀，实现直通槽孔和阶梯槽孔同时金属化，在金属化的T型槽孔的大槽孔面进行二次阶梯锣，实现二次锣非金属化槽，二次阶梯锣的尺寸大小较器件长、宽大0.2mm以下；深度与器件等高，契合元器件安装实现高导热，半金属化槽孔与内层电地层导通的双阶梯T型槽孔类PCB产品。

技术领域：

本发明属于PCB板制作领域，尤其涉及一种半金属化槽孔结构及其制作方法。

背景技术：

为了防止电磁辐射和干扰噪音，PCB板制作时会进行埋铜块操作，例如发明专利CN113660784 A公开一种PCB内置导电胶的加工方法及检验方法，而这种方式需要通过埋置导电胶的方式与T型元器件紧固黏贴，以使得T型元器件与PCB板的铜面导通，但是导电胶材料一般采用银、铜浆和树脂混合物制作而成，不仅价格昂贵且需要低温保存，加工后的膨胀系数与内层铜差异导致耐热性差，还存在粘度差、定位对位难操作等特点导致局部尺寸精度控制差。这导致T型元器件在后期统一出现脱胶，接触不良等问题

此外，埋置导电胶技术不仅对材料要求高，对加工设计有很大影响。而且也需要机械控深钻孔，受到控深设备精度能力，一般为±50um的能力，必须要保证不可钻穿层到临层的介质层(导电胶层)厚度≥控深深度*2倍以上，受到导电油墨(胶)半固态加工难度大，高度越高可能需要多次叠加。实际埋导电胶效率低下且成本高。

因此需要对现有的工艺进行改进。

发明内容：

本发明的目的在于提供一种半金属化槽孔结构及其制作方法，本发明通过采用传统的印制电路板加工技术，经过优化设计和工艺流程方法实现高精度、高可靠的阶梯半金属化槽孔制作。

为解决上述问题，本发明的技术方案是：

一种半金属化槽孔结构的制作方法，包括以下步骤：

步骤一、依次进行开料-内层线路-压合-钻通孔；其中，压合后，两个含导体线路的芯板通过半固化片120压合粘结在一起；

步骤二、锣PTH槽；

步骤三、对PTH槽进行第一次控深锣，形成一次控深锣槽孔，一次控深锣槽孔与PTH槽的槽孔同心设置且一次控深锣槽孔直径大于PTH槽的槽孔的直径，形成T形槽孔；一次控深锣槽孔的深度达到半固化片120的中部；

步骤四、PTH电镀；

步骤五、依次进行外层线路-阻焊-字符；

步骤六、二次控深锣，锣除第一次控深锣的锣孔侧壁上部的金属层，形成非导通孔；

步骤七、依次进行表面处理-锣板-电测-FQC-FQA，得到含有半金属化槽孔结构的PCB板。

进一步的改进，两个含导体线路分别为第一含导体线路的芯板111和第二含导体线路的芯板112；第一含导体线路的芯板111和第二含导体线路的芯板112通过半固化片120压合粘结在一起，且第一含导体线路的芯板111处于第二含导体线路的芯板112上方，其中，设第一含导体线路的芯板111顶部的铜层为L1层，底部的铜层为L2层，第二含导体线路的芯板112顶部的铜层为L3层，底部的铜层为L4层，步骤三中，第一次控深锣时穿过L2层并不可钻穿层L3层。

进一步的改进，所述步骤三中，进行第一次控深锣时，形成平地锣槽，槽刀底部锯齿状深度＞25um，保证锣底粗糙度Rz≥25um。

进一步的改进，所述步骤六中，二次控深锣时，控深锣深度处于L1层-L2层之间，且若L1层-L2层之间的厚度为h1mm，则控深锣深度的深度为h1-0.1mm。