[发明专利]封装基板的制备方法在审
| 申请号： | 202211174487.6 | 申请日： | 2022-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN115573007A | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 宋景勇;田鸿洲;朱志钟;秦丽赟;王安;冯后乐;许托 | 申请（专利权）人： | 厦门安捷利美维科技有限公司;上海美维科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/12;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种封装基板的制备方法，通过在CAM资料中的待镀掩膜图形中增设辅助镀铜区，所述辅助镀铜区用于扩大电镀时的电镀面积，有效提升了生成的电镀金属层的膜厚均匀性；并且所述辅助镀铜区与所述覆铜区存在的间隔大于等于制程关键尺寸，刻蚀去辅助铜时不会对主铜的连接线路产生影响，最终使得主铜的连接线路是基于改良型半加成法制作形成，保证了主铜的连接线路的线条精度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
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