[发明专利]制造印刷电路板的方法在审
| 申请号： | 202211156894.4 | 申请日： | 2022-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN116390342A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 奇明柱;曺永一 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘力夫;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述制造印刷电路板的方法包括在设置在第一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀刻所述第一导电层和所述中间层。在所述蚀刻之后，所述第二导电层的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出。在所述蚀刻之前的所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
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