[发明专利]制造印刷电路板的方法

说明书

本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述制造印刷电路板的方法包括在设置在第一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀刻所述第一导电层和所述中间层。在所述蚀刻之后，所述第二导电层的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出。在所述蚀刻之前的所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。

本申请要求于2021年12月23日向韩国知识产权局提交的第 10-2021-0185824号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内 容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种制造印刷电路板的方法。

背景技术

根据其中使用印刷电路板的电子装置或电气装置的高性能化和/或超集 成密度，印刷电路板的每个组件的尺寸也逐渐减小。随着印刷电路板或印刷 电路板的每个组件高集成化和/或小型化，可能难以确保印刷电路板的可靠性。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种制造印刷电路板的方法。

根据本公开的一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在设置在第一 绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电层和第 二绝缘层；将所述第一绝缘层与所述第一导电层的至少一部分分离；以及蚀 刻所述第一导电层和所述中间层，其中，在所述蚀刻之后，所述第二导电层 的表面比所述第二绝缘层的表面进一步凸出，并且其中，在所述蚀刻之前， 所述中间层包括在竖直方向上与所述第二导电层重叠的一部分和在所述竖直 方向上不与所述第二导电层重叠的另一部分。

根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法包括：在设置在第 一绝缘层上的第一导电层上形成中间层；在所述中间层上形成第二导电图案， 所述第二导电图案包括的金属与所述中间层中包括的金属不同，其中，所述 中间层在所述第二导电图案的相邻图案之间延伸；在所述中间层上形成第二 绝缘层以覆盖所述第二导电图案；以及去除所述第一绝缘层、所述第一导电 层和所述中间层，以便形成包括至少部分地嵌入所述第二绝缘层中的所述第 二导电图案的所述印刷电路板。

附图说明

根据以下结合附图的具体实施方式，本公开的以上和其它方面、特征和 优点将被更清楚地理解，其中：

图1A至图1L是示出按照根据本公开的示例实施例的制造印刷电路板的 方法来制造印刷电路板的工艺的示图；

图2A至图2M是示出制造印刷电路板的工艺的示图，其中按照根据本公 开的示例实施例的制造印刷电路板的方法实现中间层的一部分和另一部分之 间的厚度差；

图3A和图3B是示出在制造图1D和2F中的印刷电路板时检查第二导电 层的工艺的示图；

图3C是示出制造图1D和图2F中的印刷电路板的中间工艺的平面图；

图4是表示按照根据本公开的示例实施例的制造印刷电路板的方法来制 造的印刷电路板的第二导电层和第二绝缘层之间的稳定设置关系的图像；

图5A是示出根据本公开的示例实施例的其中可设置印刷电路板的电子 装置的结构的示图；以及

图5B是示出根据本公开的示例实施例的其中可设置印刷电路板的电子 装置的系统的示图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。